Lexter

Вот этим: Называется "кромочная лента", приклеивается утюгом, лишнее обрезается. Есть куча видео, как это делать.

Думаю, после этого вопроса дальше не читают, потому и ответов нет. Первая же ссылка от Гугла. Маркировка на корпусе SMD-транзисторов обычно никак не связана с их названием. Надо искать "Как определить тип транзистора по маркировке на корпусе?" Но не факт, что найти будет просто. Такие таблицы составляются радиолюбителями и в них далеко не всё есть.

Сделать по второй вашей схеме.

Думаю, на "балансном входе" будет постоянная подставка примерно 6В.

Ну, вообще-то о том и речь, - пайка пайке рознь. Для того и придумали разные способы. Кстати, почему-то в этой теме, "При какой температуре паять?" так и не затронули важный вопрос про "температурные профили" пайки для разных компонентов. А ведь время пайки даже более критично для компонентов, чем температура...

Поэтому и придумали всякие "колпачки" и "обжимки". Чего мы обсуждаем-то?

Время такое...

Сильно зависит от материала жил. Пример - провода от компьютерных блоков питания. Предназначены под обжим, без активатора хрен облудишь.

Ну, про него у нас специальная ветка есть: Флюс Лти-120. Только чего там обсуждать-то? Состав флюса ЛТИ-120 (из ОСТ4 Г0.033.200): То есть фактически это и есть раствор канифоли в спирте, только с небольшой добавкой активаторов (которые на пайку практически не влияют, а смывать чуть труднее, так как при их нагреве образуется соляная кислота). Там, где поверхность чистая (а это практически все платы и детали), предпочитаю паять чистым раствором канифоли в спирте, а там, где требуется кислота - кислоту и применяю, так как из флюса её всё равно выделяется сильно мало, чтобы хорошо пропаялось. Разные "навороченные" флюсы - это для производств придумано, чтобы побыстрее и подешевле. Не зачищать, не смывать, - копеечка капает. Главное, чтобы качество пайки ещё укладывалось в пределы допустимого.

@Ra3eR , а чего тут спорить? С флюсом прогреть же быстрее, чем "насухую"? А если набрать на паяльник много припоя - то ещё легче. Тупо уменьшение теплового сопротивления.

@Ra3eR , когда вы то это всего лишь позволяет лучше прогреть место пайки - улучшается тепловой контакт. Но пока тугоплавкий припой не расплавится, ведь никакого нового сплава с более низкой температурой плавления не получается. Всё равно надо прогреть до его температуры плавления.

все равно требует сначала расплавить тугоплавкий. И лишь при повторной пайке температура плавления будет ниже. И то не намного.

И это позволил себе написать человек, называющий себя разработчиком?

Побольше знать обычно мешает только собственная лень. У вас та же проблема?

@Komelektron , при ремонте заменяются ВСЕ дефектные детали. В чём вопрос-то?