Тема старая, но отвечу, вдруг кому будет интересно: современные платы паяются бессинцовым припоем, как следствие, температура плавления такого припоя значительно выше, чем стандартного припоя типа ПОС61. Вообще основу любого припоя составляет олово, но добавление свинца снижает температуру плавления и улучшает эластичные характеристики припоя. Теперь про пайку компонентов материнской платы: паять паяльником проблематично, т.к. материнская плата имеет много слоёв, а т.к. перепаиваются в основном конденсаторы, они как раз имеют контакт с наиболее теплоёмкими слоями - слоями питания (широкие и большие по площади дорожки). С чипсетом всё ещё сложнее, он большой, ног много, площаль большая. Чтоб его выпаять без последствий, скорее всего понадобится либо два термофена либо термофен + подогрев платы снизу (можно конечно прожектор снизу в качестве подогрева, но температуру будет ловить сложно, термофен сверху всё равно нужен). Проблема тут даже не столько в том, что можно перегреть, а сколько в том что снизу под чипсетом напаяна СМД мелоч, и на самом чипсете часто тоже напаяна мелоч, и фокус состоит в том, чтобы снизу греть плату и сверху, но снизу всё же не догреть до состояния, что поотваливаются СМД снизу.. И всё делать надо очень осторожно, даже если припой у компонентов снизу подплавится, они останутся висеть на своих местах удерживаемые силами поверхностного натяжения олова, но одно неверное движение и что-нить можно случайно смахнуть. Там где ноги доступны полезно перед выпайкой пройтись по ним стандартным припоем ПОС61 или сплавом розе - припой смешается с тем что на материнке и понизится температура плавления, тогда феном не потребуется сильно греть. Я лично сам всегда при выпайке мосфетов и прочих микросхем сначала прогреваю хорошо плату снизу феном, т.к. внизу, как правило елементов мало или нет совсем, т.е. окружающие деталюхи греются значительно меньше ежели дуть сверху, а потом, когда снизу хорошо прогрел под выпаиваемым елементом - дую 1-2 секунду на сам елемент, и он отходит. Если за 1-2 секунды не отошёл, ещё больше грею низ, и потом делаю вторую попытку сверху. Элемент должен отходить легко, если дёрните недогретый, рискуете снять вместе с дорожками, тогда плате капец.. А вообще, в этом деле только интернетом не обойтись, нужно потренироваться и набить руку. И лучший способ, это взять какую-нить убитую мать и попробовать повыпаивать из неё деталюхи, чтобы почувствовать руками. И при этом поставить себе задачу, что вы, как будто, эту мать чините, т.е. постараться выпаивать элементы аккуратно, не задевая и не смахивая окружающие компоненты. Поверьте мне, выпайка чипсета, дело не простое, и прежде чем у Вас получится с относительно благоприятным прогнозом сделать это на относительно работающей материнке и её не загробить, чтобы впаять в неё новый чипсет, Вам понадобится тренировка. И поверьте, как показывает опыт, для того чтобы это научится делать, надо потренироваться, и не на одной материнке. Я лично распаивал видеокарты и материнские платы, и могу сказать что далеко не после первой платы приходит чувство фена в руках, хотя сам паяльником паяю с детства, но фен взял в руки не так давно. И ещё заметил что разные платы паяются по разному, есть такие, где плавится более-менее, есть средние, но иногда пападаются просто жесточайшие. Недавно выпаивал кондёры на плате от гигабайта твёрдотельные, так в некоторых местах (в основном вокруг проца и пару мест около памяти) мне приходилось жарить феном выкрученом под 480 градусов и ещё добавлять паяльником на сами ноги... Если эту мать надо было чинить, я бы их даже не выпаивал бы, а просто выкусил и выпаял ноги по отдельности, но так решил ради эксперимента попробовать, так вот в этих местах фен на 480 градусов, 10 минут грею, а он нифига - сидит, одна нога размягчилась, а другая нет... добавляю паяльником ещё - выходит... Хотя в других конлёры бывает вполне неплохо выпаюваются просто паяльником, но сдесь такой финт не прошёл, теплоёмкость слоёв бешеная..
