Перенос Тепла От Выходных Транзисторов Jlh2003 К Радиатору

[stasus67]

Алл приветствую!

Собрал JLH2003 с 2мя парами выходных транзисторов. теперь пытаюсь соорудить подобие системы переноса тепла от выходников к радиатору. Пока на ум пришла вот такая идея - 2 уголка типоразмера 40х40х3 мм длинной 80 мм складываются в Т образный профиль.

Между сочлененными сторонами термопаста . Получается конструкция с размерами как на фото. На толстую (6мм) сочлененную сторону получившегося профиля садятся 2 выходника в корпусе ТО3 без прокладки, только через термопасту.

Вторая сторона с размерами 80х80х3 через изолирующую термопрокладку приклепывается к основному радиатору (естественно с электроизоляцией.

Сможет ли такая конструкция обеспечить нормальны теплоотвод от выходников??? Усилитель (JLH2003) предполагается питать от +\- 18в. с током покоя 2,7 а. на нагрузку 8 ом.

[Реклама]

Реклама: ООО ТД Промэлектроника, ИНН: 6659197470, Тел: 8 (800) 1000-321

[Vascom]

Обычно делают вот так, через термопрокладку:

Получается максимальная площадь теплоотдачи.

Изменено 26 февраля, 2013 пользователем Vascom

[Реклама]

20% скидка на весь каталог электронных компонентов в ТМ Электроникс!

Акция "Лето ближе - цены ниже", успей сделать выгодные покупки!

Плюс весь апрель действует скидка 10% по промокоду APREL24 + 15% кэшбэк и бесплатная доставка!

Перейти на страницу акции

Реклама: ООО ТМ ЭЛЕКТРОНИКС, ИНН: 7806548420, info@tmelectronics.ru, +7(812)4094849

[chipaev master]

Да термопрокладку нужно ставить обязательно во избежании лишнего гемора с электроизоляцией т.е транзистор должен быть изолирован от радиатора

Изменено 26 февраля, 2013 пользователем chipaev master

[Реклама]

Выбираем схему BMS для корректной работы литий-железофосфатных (LiFePO4) аккумуляторов

 Обязательным условием долгой и стабильной работы Li-FePO4-аккумуляторов, в том числе и производства EVE Energy, является применение специализированных BMS-микросхем. Литий-железофосфатные АКБ отличаются такими характеристиками, как высокая многократность циклов заряда-разряда, безопасность, возможность быстрой зарядки, устойчивость к буферному режиму работы и приемлемая стоимость. Но для этих АКБ, также как и для других, очень важен контроль процесса заряда и разряда, а специализированных микросхем для этого вида аккумуляторов не так много. Инженеры КОМПЭЛ подготовили список имеющихся микросхем и возможных решений от разных производителей. Подробнее>>

Реклама: АО КОМПЭЛ, ИНН: 7713005406, ОГРН: 1027700032161

[Vascom]

И лучше сразу к радиатору крепить. Надо стремиться избегать любых промежуточных конструкций и соединений. Даже при использовании термопасты эффективность теплоотвода в них снижается.

[MiSol62]

Эффективный перенос тепла возможен только жидким охладителем, который используется в современным ноутах, а на обыкновенных радиаторах - только как показано в предыдущих постах.

[finn32]

Любая термопрокладка -это лишнее тепловое сопротивление.В усилителях класса А каждый градус/Ватт на счету.Лучше уж позаботиться об надежной изоляции самого радиатора,чем допускать перегрев кристалла и снижать надежность.

Автор,советую поискать радиатор с подошвой хотя бы 10 мм.

Изменено 26 февраля, 2013 пользователем finn32

[stasus67]

Да это все понятно и не оспаривается. Тут просто конструктив ПП и корпуса накладывают ограничения, а выносить транзюки на проводах не тема - к сожалению на ВЧ слышно (не всегда и не на всех жанрах, но тем не менее)

Я пытаюсь понять что лучше для эффективной передачи тепла:

1й путь - маленькая площадь основания транзистора - термопрокладка - радиатор.

2й путь - маленькая площадь основания транзистора - теплоотводная пластина с большой площадью 80х80 мм - термопрокладка 80х80 мм - радиатор

Т.е. не эффективней ли отводить тепло на радиатор с переходной пластины большого размера (через прокладку), чем с маленькой (фактически точечной) плошади транзистора через прокладку на радиатор??

[Vascom]

Первый путь эффективнее.

Наверное тебя смутили "теплораспределительные" крышки на современных процессорах? На самом деле они нужны лишь для защиты кристалла от механических повреждений. Например в ноутбуках таких крышек нет на процессорах, и оверклокеры их снимают, улучшая отвод тепла.

При передаче тепла от транзистора к радиатору важна не только площадь, но и эффективность. В твоём втором варианте получается, что площадь передачи от транзистора к пластине такая же, как и в первом варианте, но пластина и второй переход от пластины к радиатору снижают перенос тепла.

Значит изначально плохо спроектировал корпус и платы.

[stasus67]

К сожалению, платы и корпус - то, что удалось достать. Платы от китайцев и корпус от них же

http://www.ebay.com/itm/Pure-Class-OCL-SEPP-amplifier-bare-PCB-JLH-2003-/221001120513?pt=US_Home_Audio_Amplifiers_Preamps&hash=item3374b17b01

http://www.vt4c.com/shop/program/main.php?cat_id=1&group_id=2 Самый первый корпус.

Ну в принципе ход мыслей понятен, будем искать варианты посадить транзисторы непосредственно на радиатор через керамику.

Хотя вот вариант с тепловыми трубками тоже интересен, никто случаем таких вариантов не делал в УМ?

[MiSol62]

Где-то на нашем форуме была тема про подобное охлаждение, но искать-копать - лично мне просто ЛЕНЬ!!!

[stasus67]

Тему не нашел, зато нашел в загашнике 4 элемента Пельтье, будет время, поэксперементирую.

[MiSol62]

Фу-у, аж взмок искавши...вот: http://forum.cxem.net/index.php?showtopic=119398&hl

[stasus67]

Эту читал - ничего путного, заглохла на 9м посте.

[VovanL]

А разьве термопаста не преднозначена для того чтоб заполнить микроцарапины и тем самым улучшить отвод тепла.

[Analog Devices]

Термопаста тоже имеет свое тепловое сопротивление, поэтому её нужно наносить только для заполнения микроцарапин, но если плоскостность плохая у подошвы,то паста только усугубит ситуацию отвода тепла.Идеальный случай- нормальная плоскость транза+ полированная плоскость радиатора с неплоскостностью(короблением) не более 0,05/100мм. В общем не буду забивать всем голову-короче- все это достигается только на предприятии на оборудовании, в домашних условиях можно шабрением,но это мазохизм и аудиофилизм конечной стадии.

[finn32]

Активное охлаждение рулит.

[Игорь_ЕД]

Я пытаюсь понять что лучше для эффективной передачи тепла:

1й путь - маленькая площадь основания транзистора - термопрокладка - радиатор.

2й путь - маленькая площадь основания транзистора - теплоотводная пластина с большой площадью 80х80 мм - термопрокладка 80х80 мм - радиатор

Первый путь эффективнее.

Если на втором пути взять пластину по-толще (около 1 см), то должно быть неплохо. Хочу сам попробовать. Не обязательно 80 на 80. Можно чуть меньше.