Проектирование качественных печатных плат

[Андрей Алексеев]

Это тут http://www.natahaus.ru/2006/01/02/PCAD_200...atnyh_plat.html

Там надо будет зарегистрироваться.

Так короче http://rapidshare.de/files/10137762/uvarov...t_djvu.rar.html

[Реклама]

Реклама: ООО ТД Промэлектроника, ИНН: 6659197470, Тел: 8 (800) 1000-321

[Андрей Алексеев]

Очень много полезной информации по конструктивному оформлению РЭА

http://www.elart.narod.ru/

Для желающих освоить проектирование печатных плат в OrCAD Дмитрий Кайков очень удачно, на мой взгляд, учебое пособие

http://forum.ixbt.com/topic.cgi?id=48:271-7

[Реклама]

20% скидка на весь каталог электронных компонентов в ТМ Электроникс!

Акция "Лето ближе - цены ниже", успей сделать выгодные покупки!

Плюс весь апрель действует скидка 10% по промокоду APREL24 + 15% кэшбэк и бесплатная доставка!

Перейти на страницу акции

Реклама: ООО ТМ ЭЛЕКТРОНИКС, ИНН: 7806548420, info@tmelectronics.ru, +7(812)4094849

[резистор]

_http://ihtik.dreamhosters.com/electrotehn_4janv2007/

Наконец-то смог зайти,только не могу скачать файл-подставляю порядковый номер как там и написано а выдаёт ошибку!У всех так или только у меня?

[Реклама]

Выбираем схему BMS для корректной работы литий-железофосфатных (LiFePO4) аккумуляторов

 Обязательным условием долгой и стабильной работы Li-FePO4-аккумуляторов, в том числе и производства EVE Energy, является применение специализированных BMS-микросхем. Литий-железофосфатные АКБ отличаются такими характеристиками, как высокая многократность циклов заряда-разряда, безопасность, возможность быстрой зарядки, устойчивость к буферному режиму работы и приемлемая стоимость. Но для этих АКБ, также как и для других, очень важен контроль процесса заряда и разряда, а специализированных микросхем для этого вида аккумуляторов не так много. Инженеры КОМПЭЛ подготовили список имеющихся микросхем и возможных решений от разных производителей. Подробнее>>

Реклама: АО КОМПЭЛ, ИНН: 7713005406, ОГРН: 1027700032161

[Андрей Алексеев]

Коллега, попробуйте отсюда

http://ihtik.lib.ru/dreamhost_electrotehn_4janv2007.html

или

http://ihtik.2x4.ru/electrotehn_4janv2007/...4janv2007_№.rar

здесь вместо № - порядковый номер книги из списка.

[резистор]

У него там походу с хостингом чё то.Я то могу зайти на главную страницу то нет.А скачать так и не смог подставляю номер а пишет типа что такой страницы нет (или файла нет).

[Андрей Алексеев]

Резистор, попробуйте для примера

http://ihtik.2x4.ru/electrotehn_4janv2007/...nv2007_2981.rar

Длина файла 35КБ.

Не забывайте после номера оставлять .rar

[резистор]

Вот сейчас вроде заработала!

Там как то с переменным успехом.До этого тоже подставлял ну всё как там написано и не один раз пробывал(.rar тоже ставил).

Ну ладно буду пробывать.

Спасибо!

[FaTTy]

Есть несколько вопросов по SL5 и не только. Учитывается ли в спринте изменение диаметра отверстия при его металлизации, или это надо учитывать самому? Есть ли какие-нибудь стандарты в этом деле?

Ну и есть ли какие-нибудь общие рекомендации по подготовке плат, нарисованных в SL, к промышленному изготовлению?

[zayasya]

Всем привет! Нарисовал плату под ИТУН TDA2050. Все ли в порядке?

В принципе все правильно. Хотя есть рекомендации.

1 - не две паралельные дорожки, а одна торожка за другой(зеленая потом желтая)

2 - скупчиность тоже не очень хорошо, поэтому аналогично соеденить бы соответсвующие контакты последовательно (примерно как показано желтым).

3 - это надо понимать питание - вообще питание лучше ставить на краю платы и от него подальше остальные дорожки

Объяснения: много паралельных дорожек повышает уровень паразитных помех. тем более, что все идут в конечном итоге в одну точку. а так и упрощение разводки и плата надежнее. Естественно желтым показано все схематически.

[LepekhinV]

Есть несколько вопросов по SL5 и не только. Учитывается ли в спринте изменение диаметра отверстия при его металлизации, или это надо учитывать самому? Есть ли какие-нибудь стандарты в этом деле?

Ну и есть ли какие-нибудь общие рекомендации по подготовке плат, нарисованных в SL, к промышленному изготовлению?

На эти вопросы мог бы ответить К.Ганжа(aka Bob Sincler на Вегалабе),но ,по-моему,его сейчас нет ни на его сайте,ни по почте.Можно попробовать задать вопрос производителю ПП о требованиях,предъявляемых к заказу.Только у них,наверное,девиз,как у всех производителей работ:"Неграмотность заказчика-залог нашего материального благополучия" Изменено 11 августа, 2007 пользователем LepekhinV

[zayasya]

Есть несколько вопросов по SL5 и не только. Учитывается ли в спринте изменение диаметра отверстия при его металлизации, или это надо учитывать самому? Есть ли какие-нибудь стандарты в этом деле?

Ну и есть ли какие-нибудь общие рекомендации по подготовке плат, нарисованных в SL, к промышленному изготовлению?

Вы правы LepekhinV. .

Вообще могу дать кратенько общие требования, которые обычно пишут на подготовку и изготовлению ПП. Если это кого-то интересует.

[FaTTy]

Конечно интересует!

[Lexus]

Есть несколько вопросов по SL5 и не только. Учитывается ли в спринте изменение диаметра отверстия при его металлизации, или это надо учитывать самому? Есть ли какие-нибудь стандарты в этом деле?

Уменьшение диаметра отверстия после металлизации может учитывать производитель путем выбора сверла на 0,1...0,2 мм больше диаметра отверстия используемого в проекте. Поскольку это делают не все производители, имеет смысл внести некоторые поправки самому.

Диаметр сверла для штыревого компонента

d >= dэ + |ddно| + r, где

|ddно| – нижнее предельное отклонение диаметра отверстия (ориентировочно, 0,13мм – на столько уменьшается диаметр просверленного отверстия после металлизации и горячего лужения)

dэ – максимальное значение диаметра вывода компонента, устанавливаемого на ПП (для прямоугольного вывода за диаметр берется диагональ его сечения)

r – разность между минимальным значением диаметра отверстия и максимальным значением диаметра вывода компонента. Значение r рекомендуется выбирать с учетом допусков на расположение выводов на корпусе устанавливаемого компонента и позиционного допуска расположения оси отверстия. Как правило, r равно 0,1...0,4 мм при ручной сборке и 0,4...0,5 мм при автоматизированной.

Расчетное значение d следует округлять в бОльшую сторону до десятых долей миллиметра.

Нежелательно использовать на плате больше 5-6 типов отверстий (диаметров).

Процитировано из ветки о ПП на "Вегалабе".

Ну и есть ли какие-нибудь общие рекомендации по подготовке плат, нарисованных в SL, к промышленному изготовлению?

Несерьезная программа для серьезных проектов. Давно следовало бы перейти на что-то профессиональное, например, P-CAD - возможностей несоизмеримо больше, все производители ПП принимают этот формат.

Изменено 12 августа, 2007 пользователем Lexus

[Андрей Алексеев]

Несерьезная программа для серьезных проектов. Давно следовало бы перейти на что-то профессиональное, например, P-CAD - возможностей несоизмеримо больше, все производители ПП принимают этот формат.

Да, похоже P-CAD стал де-факто стандартом. Многие производители ПП принимают Gerber формат и для них он является даже предпочтительнее. SL умеет генерить Gerber фалйлы. Но в них есть какая-то кривизна - об этом писал Bob Sincler на Веге. Однако подправить их можно. Может быть SL5 научили генерить Gerber в нормальном формате.

[FaTTy]

Спасибо за ответы.

Скачал какой-то просмотрщик gerber-файлов, а также сверловок и т.д. Я конечно не специалист, но с виду герберы получаются нормальные. Проблема вылезла только при экспорте сверловок. Если при экспорте ставить опцию вывода размеров в дюймах, отверстия на месте. Если ставить вывод в мм, то получается какая-то бяка...

[~D'Evil~]

У SL4.0 была проблема с экселлоном (сверловка), там у сверел просто не проставлялись точки в размерах. Т.е. сверло 2.6мм, а спринт писал 260.00. Вроде так было. С гербером никаких проблем. Как дело с этим обстоит в пятой версии, пока не известно.

[FaTTy]

Хм, проверил еще раз. С мм все ОК.

Изменено 12 августа, 2007 пользователем FaTTy

[zayasya]

Конечно интересует!

1 - Считаем что есть размер платы и схема электрическа принципиальная. Рисуем контур платы и все ВАЖНЫЕ объекты (крепежные оверстия, располагаем симметрично индикатор и т.п.). Для автоматического изготовления устанавливаются точки начала координат.

2 - Рисование Элементов

Вот тут http://www.telex-tula.ru/notebook.htm неплохо изложены какие рисовать посадочные места для SMD элементов. Под каждый корпус иже расписано. Есть еще ГОСТ 29137 - 91 где тоже подробно расписано как считать типоразмеры для элементов.

Вообще если вы делаете отверстия на плате, то их д.б. как можно больше однотипных. Если есть ножки диаметрами 0,5, 0,55 0,6, то для них можно сделать одинаковые отверстия. Считается что 5 типов отверстий оптимально упрощение для конструктора и при сверлении меньше размеров.

Расчет для отверстий приводил Lexus

3 - Про дорожки.

Считается что 0,3мм приемлемая ширина для дорожки. Современные микросхемы имеют значительно меньшие выводы. Поэтому считается что дорожка д.б. соизмерима с посадочным местом на плате т.е. для монтажного места с шириной 0,22 мм дорожку выбираем 0,2...0,22 мм. Вообще дорожки д.б. как можно шире и короче. Поэтому элементы стараются располагать поближе друг к другу. Переходными отверстиями тоже не надо злоупотреблять для сокращения дляны дорожки. Их следует ставить в крайних случаях.

Дорожки вообще старатся не дублировать.

4 - про расположение элементов.

тут вообще куча особенносте, даже не знаю с чего начать. В большинстве случаев все особенности следует уточнять у электронщика или в описании на элементы. Там обычно пишут свои рекомендации.

Раскажу про те, с которыми была последняя встреча.

Фотоизлучатель и его приемник стараются ставить поближе друг к другу. А фотодиоды подальше от излучателей.

Индикаторы обычно ставять с другой стороны платы и так чтобы под ними не было SMD элементов и дорожек (метализация полигонов земли в принципе разрешается и переходные отверстия тоже.)

Элементы высокого напряжения стараются растянуть в цепочку как можно подальше друг от друга и подальше от низковольтных элементов.

Питание (внешнее) обычно заводят на край платы.

А про подкотовку ПП к изготовления?!

Тут смотря как будут делать платы. Обычно перегоняют в гербер формат, а там уже вибирают необходимые слои и делают: маску контакных площадок, нигатив проводящих слоев, файл координат отверстий, т.п.. Все это дело печанают на пленки Ну а потом уже травят, высверливают и т.п.

[Lexus]

Считается что 0,3мм приемлемая ширина для дорожки. Современные микросхемы имеют значительно меньшие выводы. Поэтому считается что дорожка д.б. соизмерима с посадочным местом на плате т.е. для монтажного места с шириной 0,22 мм дорожку выбираем 0,2...0,22 мм.

Ширину трассы, подводимую к контактной площадке (КП), рекомендуется выбирать не более 75% ширины КП.

[LepekhinV]

Считается что 0,3мм приемлемая ширина для дорожки. Современные микросхемы имеют значительно меньшие выводы. Поэтому считается что дорожка д.б. соизмерима с посадочным местом на плате т.е. для монтажного места с шириной 0,22 мм дорожку выбираем 0,2...0,22 мм.

Ширину трассы, подводимую к контактной площадке (КП), рекомендуется выбирать не более 75% ширины КП.

Значит ли это,что при ширине дорожки,предположим,10 мм её надо сужать у контактной площадки?С какой целью?

[~D'Evil~]

Я последнее время вот над чем думаю: если взять сложную констуркцию, работающую на НЧ (усилитель, например) и собрать ее в двух вариантах: первый - с самыми грубейшими нарушениями всех правил топологии плат и второй - с соблюдением всех правил разводки плат. Разница будет? На приборах? На слух?

Почему я об этом подумал: возьмем микросхемные УНЧ, да там в кристалле я просто не представляю как плотно все понапихано и какое сильное взаимовлияние цепей. А на дискрете? Сказывается ли все это на практике, кто нибудь сам реально проверял?

P.S. Люблю я разрушать стереотипы

[zayasya]

Я последнее время вот над чем думаю: если взять сложную констуркцию, работающую на НЧ (усилитель, например) и собрать ее в двух вариантах: первый - с самыми грубейшими нарушениями всех правил топологии плат и второй - с соблюдением всех правил разводки плат. Разница будет? На приборах? На слух?

Почему я об этом подумал: возьмем микросхемные УНЧ, да там в кристалле я просто не представляю как плотно все понапихано и какое сильное взаимовлияние цепей. А на дискрете? Сказывается ли все это на практике, кто нибудь сам реально проверял?

P.S. Люблю я разрушать стереотипы

Ваше право, но не забывайте, что при черезчур широких дорожках и узких промехжутка между ними возможно замыкание. Я думаю это будет большая разница. И на слух и на запах.

На счет дискет и МС там используется другая технология и принцип. Напыление и т.п.

[zayasya]

Уважаемый, LepekhinV, на ваши вопросы: " Значит ли это,что при ширине дорожки,предположим,10 мм её надо сужать у контактной площадки?С какой целью?"

Отвечаю:

Да, в принципе так и делают. От узкой контактной площадки ведут до ближайшего элемента или вывода, который позволит разширить дорожку. А цель бональная, чтобы не замкнуло с ближайшей площадкой (например, в микросхеме) или дорожкой.

В некоторых трасировщиках используют функцию сужения дорожек для узких мест или при подходе к контакной площадке.

Вообще сужение делается если площадка меньше (уже), чем дорожка. Но это применяется в основном для микросхем.

Изменено 15 августа, 2007 пользователем zayasya

[LepekhinV]

Спасибо!В принципе всё это и так понятно.Мне хотелось бы узнать на какие вопросы надо обратить внимание при заказе платы,кое-что прояснилось.

[MicroSong]

Приветствую уважаемые!

На днях я решил изготовить усилитель на TDA7294. В результате долгих поисков подходящей мне печатной на просторах этого форума нашёл наиболее оптимальный для себя вариант и слегка доработал по имеющимся деталям: ПП_TDA7294.rar

Прошу оценить и ткнуть носом в возможные ошибки.

Возникли сомнения насчёт ТАКОЙ разводки земли, но подумав решил - если ктото собирал, значит должно работать.

К тому же сидеть над разводкой "звездой" очень некогода...

Хотя если она ( разводка "звездой") действительно выдаёт лучшее звучание то возможно займусь ей.

Вобщем прошу наставить на путь истинный!

Что то я совсем запутался...

Изменено 15 августа, 2007 пользователем MicroSong