Ulis

Никитинский На N-полевиках (печатка)

94 сообщения в этой теме

Ulis    1 101

Первый опыт такого рода конструкций поэтому больно не пинайте.

post-20683-1177073828_thumb.jpg

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Быстрый заказ печатных плат

Полный цикл производства PCB по низким ценам!

  • x
    мм
Заказать Получить купон на $5.00
Ulis    1 101

Усилитель говорят с достаточно хорошим качеством звука (в девичестве серийный Creek 4330).Вот хочу собрать а печатки на раздельные каналы нет.Правда на Вегалабе один товарисч по скану оригинальной платы восстановил но она не устраивает несколькими моментами.Поэтому то и начал эпопею со своей.

Пожалуйста более опытные коллеги - звуколюбы и любители паяльника оцените и направте на истинный путь.

кто не видел оригинал схемы прилагаю.

post-20683-1177174882_thumb.jpg

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
~D'Evil~    102

Выложи файл спринта, по картинке не удобно смотреть.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Ulis    1 101
Выложи файл спринта, по картинке не удобно смотреть.

ВОТ ОНА

N_CANAL.rar

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Ulis    1 101

А в ответ тишина.

Ну да ладно сегодня проверю сам последний раз и буду наверное делать печаточку.Может всетаки ктонибудь еще глянет А :(

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Ulis    1 101

Сделал печатку пока на один канал.Запаял все кроме выходников и конденсаторов(заказал WIMA в Conrad Spb).Сфоткал на телефон -Нихрена не видно :rolleyes:

post-20683-1177392975_thumb.jpg

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Ulis    1 101

Для Yana выкладываю вариант с иправленной ошибкой

post-20683-1177503258_thumb.jpg

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
yaghtn    4

1. Q9 не обязательно размещать именно между выходниками. Легче будет расположить его слева от положительного выходника. Прижимать его лучше не к радиатору, а к пластиковому корпусу Q11.

2. Затворный резистор R17 разместить вдоль Q11. Для этого придётся чуть сдвинуть вниз защитный 0,47R.

3. Затворный R13 надо разместить как можно ближе к затвору Q8. Для этого расположить С7 и D4 сверху Q8.

4. В схеме соединений - ошибка, диоды D5 D6 (вместе с 1nF) должны присоединяться к истоку(_S_ource) Q8, а не к затвору.

5. Не хватает стабилитрона ZD2 в параллель с С6(100nF)

6. Сигнал обратной связи лучше брать непосредственно с площадки для впаивания выходного проводника а не с ноги одного из выходников, и лучше пустить дорожку не в обход всей схемы, а напрямик. Резисторы обратной связи R9 R28 расположить как можно ближе к базе Q2.

post-25888-1177506120_thumb.jpg

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
~D'Evil~    102

Q1 и Q2 повернул бы плоской стороной друг к другу: смазваешь термопастой и термоусадку сверх. А так тепловой контакт хреновый, как у тебя сейчас.

1. Q9 не обязательно размещать именно между выходниками. Легче будет расположить его слева от положительного выходника. Прижимать его лучше не к радиатору, а к пластиковому корпусу Q11.

Как показала практика - у пластика корпусов мощных транзисторов хреновая теплопроводность, поэтому лучше к радиатору прижать.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
yaghtn    4

Радиатор имеет значительную теплоемкость,

поэтому его температура не отражает быстрые изменения температуры даже металлического основания транзистора.

А между основанием транзистора и кристаллом - тоже есть конечное тепловое сопротивление.

Пластиковый же компаунд имеет непосредственный тепловой контакт не только с металлическим основанием,

но и непосредственно с кристаллом транзистора.

Так как через компаунд не происходит передача значительной мощности,

разность температур "кристалл" - "поверхность пластика" получается небольшой (даже при большом тепловом сопротивлении компаунда).

А теплоемкость компаунда - намного меньше, чем у массивного радиатора,

поэтому его температура намного быстрее отражает изменения температуры кристалла.

Исходя из этого, размещение датчика на корпусе транзистора, а не на радиаторе,

позволит намного точнее удержать ток покоя,

а звучание усилителя заметно зависит от точности термокомпенсации.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Ulis    1 101
Q1 и Q2 повернул бы плоской стороной друг к другу: смазваешь термопастой и термоусадку сверх. А так тепловой контакт хреновый, как у тебя сейчас.

Если глянете на фотку то станет заметно искореженные Q1 и Q2 - соеденил плоскими поверхностями именно для теплового контакта.

А в оригинале CREEK4330 транзисторы вообще не контактируют - и ничего играет всем на зависть (как говорят ,т.к.сам не слышал),а про тепловой контакт дифкаскада впринципе согласен.

А вообще после замечаний по плате решил попробовать развести новую т.к. время еще есть (wima приедет только после майских).усилитель планируется для себя любимого ,поэтому будем стараться.

А как поведут себя полевики поле распайки ,а то в платку то впаял а она нехорошая оказалась.А IRF540 только на заказ.Правда купил 6 шт.Но на резерв надо оставить.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
~D'Evil~    102

2 yaghtn: Вы на практике ставили эксперимент? Вы знаете из какого материала сделан корпус IRF540, какая у него теплопроводность? Я не знаю, поэтому советую прикручивать транзистор термостабилизации на радиатор.

Не знаю из какого материала именно сделан корпус парочки 5200/1943, но факт: на радиаторе палец держать невозможно в то время как корпус транзистора теплый. Примерно разница в температуре между радиатором и корпусом транзистора 25-40 градусов, в общем довольно ощутима. И еще: металлическая подложка нагляднее отражает температуру кристалла, нежели корпус.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
yaghtn    4

Обычный компаунд имеет нормальную теплопроводность

(например, бывает полезно приклеить радиатор к корпусу греющегося операционника).

У всех мощных транзисторов, которые мне приходилось использовать, корпус разогревался сильнее, чем радиатор.

Чтобы пластик был заметно холоднее радатора и металлического основания транзистора - таких экземпляров я не встречал.

Термодатчик можно крепить к радиатору в тех схемах,

где ИОН смещения выходного каскада зашунтирован конденсатором большой емкости

и быстрые изменения температуры всё равно не будут отработаны.

Здесь - не тот случай.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Гость Mr. Goldfinger   
Гость Mr. Goldfinger
Чтобы пластик был заметно холоднее радатора и металлического основания транзистора - таких экземпляров я не встречал.

Судя по вашим глубокомысленным заявлениям, вы вообще никаких "экземпляров транзисторов" в жизни никогда не встречали. :) А что такое термодинамика слышали когда-нибудь?

Есть такая величина как тепловое сопротивление, оно зависит от материала. От Rt зависит другая величина - тепловая постоянная времени Tt, являющаяся произведением Rt на теплоемкость Ct. Учитывая что пластиковый корпус транзистора его подложка/основание и радиатор работают в единой тепловой системе, их общая теплоемкость примерно равна. При этом Rt пластика на порядки выше чем Rt металла, соответвенно термодачик прикрепленный к пластику сработает с задержкой по времени Tt=Rt.пл*Ct.общее. Где: Rt.пл - тепловое спротивление пластика, а Ct - общая теплоемкость системы.

В общем учиться, учиться и учиться.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
yaghtn    4

Mr. Goldfinger

всё на всё помножить - у вас так получается? :)

Радиатор не участвует в цепи теплоотдачи "oснование(и кристалл) -> пластик -> воздух", поэтому его теплоёмкость не вносит задержек в процесс перегрева пластика основанием и кристаллом.

Может, вы где-то что-то и слышали, но вот с применением на практике - баальшие проблемы.

Изменено пользователем yaghtn

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Гость Mr. Goldfinger   
Гость Mr. Goldfinger
Радиатор не участвует в цепи теплоотдачи "oснование(и кристалл) -> пластик -> воздух", поэтому его теплоёмкость не вносит задержек в процесс перегрева пластика основанием и кристаллом.

Как это не участвует? А зачем он там тогда? :) Вы когда-нибудь усилитель живьем видели? Похоже что нет.

на практике - баальшие проблемы.

Дружок, у меня больше 25 лет практического опыта, не считая высших образований и кандидатской степени :)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
~D'Evil~    102
У всех мощных транзисторов, которые мне приходилось использовать, корпус разогревался сильнее, чем радиатор

Значит хреновая прокладка стояла между транзистором и радиатором, такого быть не должно.

например, бывает полезно приклеить радиатор к корпусу греющегося операционника

А куда еще операционнику радиатор крепить, у него же подложка не выходит наружу?

Давай рассмотрим две цепи теплоотдачи:

Кристалл->Медная подложка->Термопаста->Аллюминий->ИОН

Кристалл->Компаунд->Пластик->Термопаста->ИОН

Что-то мне подсказывает, что связка медь+аллюминий имеют самую высокую теплопроводность, нежели компаунд и пластик. Лучше меди передает тепло только элемент Пельтье.

2 Mr. Goldfinger: по-моему тут даже не надо 25ти летнего опыта и знания формул, достаточно просто здраво рассуждать: Как пластик вместе с компаундом может передавать тепло лучше медной!!! подложки на которую напылен транзистор???

P.S. Кажется я понял куда клонит yaghtn: в то время, пока температура кристалла резко изменяется, наш ленивый радиатор еще только только прогревается, а вот корпус транзистора меняет свою температуру в полном соответствии с кристаллом. Увы и ах, такого в принципе не может быть. Физика.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Ulis    1 101

P.S. Кажется я понял куда клонит yaghtn: в то время, пока температура кристалла резко изменяется, наш ленивый радиатор еще только только прогревается, а вот корпус транзистора меняет свою температуру в полном соответствии с кристаллом. Увы и ах, такого в принципе не может быть. Физика.

Ну бывает физика теоретическая ,а бывает и экспериментальная - поэтому предлагаю проверить теорию практикой,т.е. замерить температуру радиатора в зоне перехода транзистор-радиатор и корпуса транзистора со стороны противоположной подложке.А в принципе корпус транзистора- датчика можно и прижать к подложке там достаточная площадь для этого (см.корпус IRL540).

Но вопрос в другом по данной схеме,температуру какого из выходников контролировать Q11 или Q12

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
yaghtn    4
Давай рассмотрим две цепи теплоотдачи:

Кристалл->Медная подложка->Термопаста->Аллюминий->ИОН

Кристалл->Компаунд->Пластик->Термопаста->ИОН

Давай рассмотрим :)

Нормальный радиатор - это не меньше 200 квадратных сантиметров.

Площадь поветрхности компаунда - всего 1 квадратный сантиметр.

Если на транзисторе, и радиаторе рассеивается, скажем 20Вт,

то через пластиковый корпус сможет уйти теоретически не больше 0,1 ватта,

а на деле - ещё меньше.

Никто же не заставляет снимать сотни ватт через пластик,

для нагрева термодатчика достаточно сотых долей ватта.

По данным on semiconductor, компаунд корпуса то220 обычного применения состоит на 80% из кварцевого наполнителя.

и теплопроводность такого состава примерно в сто раз меньше, чем у алюминия.

Тепловой поток - в 200 раз меньше, теплопроводность - в 100 раз меньше, а значит разница температур между нагревающим основанием транзистора и внешней поверхностью у компаунда получается меньше, чем у алюминевого радиатора.

Значения удельной теплоемкости у алюминия и кварцевого наполнителя - одного порядка,

но масса пластиковой части то220 составляет всего пол-грамма, а масса радиатора - 200-300 грамм.

Чтобы изменить температуру 300 грамм алюминия на один градус, потребуется примерно 10 джоулей, или 10 Ватт-секунд. Вот такая вот постоянная времени. У пластика постоянная времени будет меньше на несколько порядков.

Если интересны конкретные цифры и тонкости - можете посмотреть книгу "Технология герметизации элементов РЭА" П. Роздзяла.

Методики теплового расчета приводит каждый производитель мощных полупроводников, в частности можете почитать аппликухи на irf.com или onsemi.com

  • Одобряю 1

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Ulis    1 101

Ну вот забацал новую печатку .

Еще не проверял, поэтому косяки неизбежны.

Если кто взглянет и проверит - заранее благодарен.

Poleviki.rar

post-20683-1177916585_thumb.jpg

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
yaghtn    4
Ну вот забацал новую печатку .

Чего-то интегратор к земле нигде не присоединяется.

И r28(18k) опять слишком далеко от входа.

R18 надо поставить как можно ближе к базе входного транзистора.

Если "на пальцах" - дорожка от интегратора до входа присоединяется к схеме только через немаленькие сопротивления, и будет болтаться от наводок и вся наводка пойдёт на вход усилителя.

А если резистор поставить близко ко входу, то с одной стороны дорожка будет жестко держаться выходом ОУ, а с другой стороны - наводка ослабится делителем обратной связи 18кОм/1кОм.

Дорожку с выхода усилителя до R9 - выпрямить. Незачем её пропускать под мощным и индуктивным резистором.

Сигнал для ОУ можно взять со стока(Drain) правого выходного транзистора.

Изменено пользователем yaghtn

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Ulis    1 101

Сто тридцать пятая попытка побега из бастилии.Да недаром схемотехнику называют исскуством.Схемку развести нетривиальная задача.Особенно в первый раз.

Спасибо отдельное Yan за терпение в анализе платки.

Ну вот очередное творение.

Цепи питания опера решил пока не разводить.Наверное оставлю на плате только электролиты развязки.А стабилизаторы вынесу на отдельную платку.

Прошу в очередной раз заценить и поругать.

post-20683-1178013946_thumb.jpg

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Гость Allregia   
Гость Allregia
По данным on semiconductor, компаунд корпуса то220 обычного применения состоит на 80% из кварцевого наполнителя. и теплопроводность такого состава примерно в сто раз меньше, чем у алюминия.

А здесь теплопроводность алюминия совсем не причем.

Термосопротивление Junction-Case для корпуса TO-220 = 0.78 C/W, корпуса TO-220FP (в пластике) = 3.57 C/W, т.е. отличается всего в 4.5 раза.

Но главное не это - термосопротивление играет в тепловом Законе Ома такую же роль как обычное сопротивление для электрического Закона Ома для участка цепи.

Если рассмотреть Закон Ома в дифференциальной форме (мы сейчас будем все наши кандидатские обсуждать или только часть? :) то никаких "накапливающих" элементов тут нет, и что в статике что в динамике - градиент температуры определяется только подведенной мощностью и термосопротивлением.

А вот теплоемкость - как раз играет роль конденсатора, и при рассмотрении динамического процесса - влиять будет.

В даном конкретном случае - при заметном растоянии от исочника тепла до датчика, поэтому - ставить термодатчик сверху пластика или на радиатор РЯДОМ с транзистором, роли не играет, рядом даже лучше (поскольку активная составляющая термоимпеданса превалирует над реактивной).

Тепер из реальной практики - мерять температуру транзисторов (в т.ч. и в динамике) мне приходится довольно часто, точечной термопарой. Точнее всего - получается если мерять в углу, образованном транзистором и радиатором.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Создайте аккаунт или войдите в него для комментирования

Вы должны быть пользователем, чтобы оставить комментарий

Создать аккаунт

Зарегистрируйтесь для получения аккаунта. Это просто!

Зарегистрировать аккаунт

Войти

Уже зарегистрированы? Войдите здесь.

Войти сейчас