• ×   Вставлено в виде отформатированного текста.   Восстановить форматирование

      Разрешено не более 75 смайлов.

    ×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отобразить как ссылку

    ×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

    ×   Вы не можете вставить изображения напрямую. Загрузите или вставьте изображения по ссылке.

  • Сообщения

    • Спасибо за совет, но есть все равно небольшая проблемка. Если буду греть плату снизу - умрут детали снизу. Если сверху - умрут детали сверху. Это как бы опыт, даже от 25-ваттного млт умирают, насчет смд не знаю но думаю то же самое. Чипы - вообще надо греть только ножки, это я уже от злости капнул олово на всю микросхему - и то не отпаял. Люди же как то паяют...
    • Со слов жены:-приезжает цистерна,заходит хозяин,и говорит:-очень качественная водка,на экспорт надо столько-то разлить и наклеить соответствующую наклейку.Что останется-пустить в розницу.За каждую бутылку с надколотым горлышком и кривой наклейкой-накажу.А вы "палёнка","палёнка".Ну,да-в какую-то наливайку зайти.
    • Ты чего, там десять слоёв меди. Никакой обычный фен на 100°C не поможет. Не знаю, как у тебя над плитой получается, что детали умирают? Ты что, огнём детали умудрился греть?  Прогревай эту "медь" всю целиком. Огонь (прожектор\строительный фен\печь) должен греть плату снизу., где нет деталей. Хоть до 500 градусов и чёрного дыма. А сверху - пинцетом снимать детали, как только припой расплавился. Мелочь снимать можно просто ударив матринку о стену. Ни разу ничего не умерло. Делать это нужно строго в нежилом помещении с вытяжкой (на улице). В случае с огнём - вонь адская. В случае с медленным прогревом всей платы на нагреваемом столе вони много меньше.
    • удивляюсь, смысл доказывать что то на форуме и тратить время
    •   Найдите три отличия...   Дурака включают, а я виноват?  И, это, не надо пользоваться преимуществом модератора и пост-фактум вносить изменения в обсуждаемый пост. Это просто подло.
    • Более компактное - рекомендую обычный конденсатор 500 вольт и сколько то микрофарад а сколько подбирать в зависимости от нагрузки, реактивное тепла не выделяет - только не электролит а обычный металлобумажный или пленочный, весит грамм 100 и пропускает до нескольких киловатт в зависимости от емкости - 1мкф вполне нормально пропустит 50 ватт. Подкорректируйте если я не прав
    • @DrobyshevAlex Вот тебе мой код настройки системы тактирования. Бери RM и смотри что последовательно происходит. Atollic абсолютно бесплатен и имеет отличные возможности в отладке. void Sys_ClockInit(void) {// HSE = 8000000; SYSCLK = 72000000; APB1 = 36000000; APB2 = 72000000 FLASH->ACR = 0x30 | FLASH_ACR_LATENCY_2; // RCC->CR |= RCC_CR_HSEON; //включаем генератор HSE while(!(RCC->CR & RCC_CR_HSERDY)); //ожидание готовности HSE RCC->CFGR = RCC_CFGR_PLLSRC | RCC_CFGR_PLLMULL9 | RCC_CFGR_PPRE1_2; //источник тактовых сигналов дл¤ PLL выбираем HSE RCC->CR |= RCC_CR_PLLON; //включаем PLL while(!(RCC->CR & RCC_CR_PLLRDY)); //ожидание готовности PLL RCC->CFGR |= RCC_CFGR_SW_PLL; //выбираем PLL для тактирования }