Jump to content

CTSnik

Members
  • Content Count

    170
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

6 Обычный

About CTSnik

  • Rank
    Осваивающийся

Информация

  • Пол
    Мужчина
  • Город
    Западнее нас в России нет!

Электроника

  • Стаж в электронике
    3-5 лет
  1. Да, стоит попробывать. Тем более, я выше писал про замену конденсаторов, тем более, первым указал "С3". Дело в том, что рессивер у вас, скорее всего, уже старше 3-х лет, а конденсаторы в нем весьма не высокого качества... Блок питания, так вообще китайский, давать какие-либо гарантии или хотеть от него стабильной и продолжительной работы смысла нет. В большинстве подобных случаев, все заканчивается заменой кондера в БП. Кстати, отмеченый вывод должен быть припаян к плате тюнера, а не болтаться в воздухе как на фото.
  2. В БП позиция "С3". На материнской плате - "С84", "С85". Версию прошивки всетаки укажешь? Должна быть 3.0.64.
  3. Придется всетаки менять электролит в БП и конденсатор на материнской плате, какие позиции - завтра скажу - сейчас схемы нет.
  4. Разница напруги не критична. Верно выше Макарчик писал про БП -))) Напиши версию ПО. Можно конечно же и без RS232 обновить, но придется микросхему памяти в корпусе TSOP48 отпаивать, искать программатор, а затем на место впаивать... Думаю, проще через 232 )))
  5. Вот развели спор-) Живой пример: я сам принимаю телевизионный сигнал от ретранслятора, расположенного в 45км от меня. Антенна закреплена на коньке крыши дома моего, расположена таким образом, чтобы было минимум кабеля от нее до телевизора. Качество сигнала очень хорошее. З.Ы.: нет не усилителей, не фильтров....
  6. Существуют схемы на спец. IC специально для этого дела. Пробей в гугле, или щас спецы подтянутся - ткнут пальцем.
  7. Все логично товарищ noise1 написал: резистор R4 в схеме является нагрузкой, с него мы и снимаем усиленый сигнал. Логично предположить что если поставить дроссель в цепь между R4 и коллектором, то сопротивление для сигнала высокой частотыбудет больше, чем при использовании лишь просто резистора R4. Значит, мы получим большее усиление сигнала высокой частоты. При чем активное сопротивление в цепи станет столь незначительно выше, что им можно будет просто пренебречь. Значит режим работы транзистора не изменится. Цепочка С2 - R3 - это ООС для сигнала высокой частоты, чем меньше ее сопротивление, тем больше ООС, значит, меньше усиление сигнала. Поставив индуктивность в эту цепь мы получим последовательный колебательный контур: сопротивление которого на частоте резонанса будет минимальным, а на всех остальных частотах максимальным, значит ООС меньше и усиление выше. На это опирайтесь при добавлении индуктивностей. Все необходимое для расчета можно без особых проблем нагуглить в Инете. Удачи!
  8. К сожалению вынужден не согласиться с вами. Шары припаиваются и при использовании безотмывочного (низкой активности) флюса. Необходимо как минимум, придерживаться температурного профиля пайки для этого флюса. Смысл флюса при накатки шаров, если не вдаваться в подробности, примерно такой: при равномерном нагреве (0.5-3 градуса в секунду) плавно поднимается температура паяного соединения, при этом улитучеваются быстро испаряющиеся фракции; затем начинается активация флюса - контактные площадки очищаются от окислов и прочей каки, паралельно этому по паяному соединению равномерно распределяется вещество, которое перекрывает его от контакта с окружающей средой, для того, чтобы очищеное соединение вновь не окислилось под воздействием кислорода воздуха и высокой температуры... Я это к чему все клоню: соблюдайте технологию, которую уже давно придумали, подтверждают и совершенствуют по сей день; применяйте правильный инструмент и материалы!
  9. вам виднее! Вот, к примеру, я таким пользуюсь. Очень нравится. Еще есть такой же, только прозрачный.
  10. На корпусе чипа температуру меряли во время оплавления? Значит используемый ранее флюс был откровенной подделкой, либо вы его использовали не правильно.
  11. вот. Подойдет, впринципе, любое. Каким вам удобно - таким и работайте. У меня универсальное - верхнее жало - им я паяю практически все.
  12. Накатай немного припоя на контактные площадки, флюс гелем безотмывочным профюсуй, спозиционируй микру и припаяй ее феном. Высокой температуры бояться не стоит - она на производстве до 250 градусов нагревается. При пайке таких элементов стоит опасаться влажности, которую впитал пластиковый корпус. Лучше всего, микру конечно же просушить перед пайкой... После того как "посадишь" микросхему феном - накатай галтели микропаяльником. Я, лично, обычным широким жалом под скос такие вещи паяю без проблем - флюс и чистое жало не дадут образоваться замыканиям между выводами.
  13. Очисти контактные площадки от излишек припоя - сделай планарную поверхность. Очисти поверхность от остатков флюса. Аналогичные операции произведи с IC. Спозиционируй IC на контактные площадки, возьми на жало паяльника немного припоя, прихвати IC по 1 выводу по диагонали, после профлюсуй безотмывочным флюсом и пропаяй каждый вывод. Если у IC имеется "пузо" которое необходимо припаивать, то тут уж (в домашних условиях) только феном как писал выше александр5. А так, на будущее, советую более конкретно задавать вопросы. Что именно у вас не получается, как пробывали припаивать.
  14. _http://www.elinform.ru/articles_97.htm Вот тут написано как сделать правильно. Почитай, и ве вопросы сами по себе отпадут. Я делаю именно так - это технологично и грамотно. Остальное считаю не правильным. Что самое интересное: ответил ведь не один человек уже, и все примерно одинаково трактуют про реболлинг.
×
×
  • Create New...