Jump to content
Lexus

Проектирование качественных печатных плат

Recommended Posts

Руководство для разработчика приложений на базе STM32WB55

Представив двухъядерные беспроводные микроконтроллеры STM32WB для IoT-приложений, компания STMicroelectronics предлагает разработчикам экосистему, включающую в себя отладочные платы, примеры кода для микроконтроллера, готовое ПО всех уровней и большой массив документации.

Читать статью

Немного с SMD, Есть прогрес? Или наоборот? post-114524-0-93778200-1364754897_thumb.jpg post-114524-0-00894800-1364754917_thumb.jpg

Когда уже потеплеет чтоб можно было безопасно фоторезист и маску заказать?

ПП.rar

Edited by ZLOdeyB@sil@

Share this post


Link to post
Share on other sites
                     

DC/DC-преобразователи: принципы работы и уникальные решения Maxim Integrated

Что нового можно сказать про DC/DC? Написаны десятки статей, а самостоятельное изготовление преобразователя мощностью от единиц Вт до нескольких кВт даже в домашних условиях не составляет большого труда. Тем не менее, когда речь идет о микро-, или даже нано-ваттах, проектировщик может столкнуться с рядом трудностей. Разработка устройства с батарейным питанием весьма малой мощности – одна из наиболее актуальных и интересных задач во время всепроникающего интернета вещей. А грамотная схемотехника системы питания не возможна без знания основ работы DC/DC преобразователей. Освежить базовые знания и узнать об особенностях проектирования узлов питания мобильного устройства с оптимальным энергопотреблением можно из следующей статьи

Подробнее

Кто-нибудь может посоветовать литературу по проектированию многослойных плат. Есть главы в книгах TI (операционные усилители для всех) и Analog Devices (проектирование систем цифровой и смешанной обработки сигналов), но хочется чего-то более основательного.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Материалы от AD и TI - это, пожалуй, самое доступное. Еще я находил интересные материалы на сайтах производителей печатных плат. Попадаются хорошие апноты от производителей МК, ПЛИС, но они часто на английском, что несколько затрудняет извлечение информации.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Хорошие материалы в книге Джонсон Г. Грэхэм М «Конструирование высокоскоростных цифровых устройств. Начальный курс черной магии»

Share this post


Link to post
Share on other sites

Вот ещё парочку намышкоблудничал. Не наловлюсь я помех с возбудами от таких плат?? Может что куда подвигать?

post-114524-0-20842200-1366737990_thumb.jpg

post-114524-0-21803700-1366738010_thumb.jpg

lay, pdf.rar

Share this post


Link to post
Share on other sites

Выполняю трассировку 4-х слойной печатной платы (для ЦАП) со слоями: "Сигнальный", "Земля", "Питание", "Сигнальный". Вопрос: если целый слой отведен для "земли" и кроме земли там ничего нет нужно ли выполнять заливку свободных участков верхнего и нижнего "сигнальных" слоев и соединять их со слоем "земля"? В разных источниках пишут по разному. Например, в пользу того чтобы не заливать (выдержки из статей):

---

Техника заливки полигонами «poured-ground» (чаще называемая «ground-fill») может быть полезна в двухсторонних печатных платах, которые не могут иметь цельных слоев металлизации. Она умешает перекрестные помехи и паразитное излучение.

Введение земляных полигонов между проводником жертвой и активным проводником (проводником агрессором) ведет к тому, что большая часть линий электрического поля заканчивается на земляном полигоне, вместо того чтобы воздействовать на проводник жертву — это снижает перекрестные помехи.

В многослойных платах, где есть цельный слой металлизации питания и земли, эта техника ни как не действует. Вы уже заполнили непрерывным слоем металлизации всю область между взаимно влияющими проводниками. Заливая полигонами области на верхних слоях, вы просто дублируете то же самое, что у вас уже есть на внутренних слоях, и это бессмысленно.

В многослойной цифровой среде, эта техника не уменьшает перекрестные помехи. ...заливка полигонами оказывает влияние на импеданс любых проводников следующих вдоль линии полигона. По этим причинам я не использую заливку полигонами в многослойных цифровых платах.

Dr. Howard Johnson www.sigcon.com Ground Fill

(Оригинальный текст опубликован в EDN Magazine, May 26, 2005)

Русский перевод www.pcbroute.net D. Aleksandrov

---

... В цифровых устройствах эффективность защитных дорожек [они же полигоны между сигнальными дорожками, соединенные с "землей"] обеспечивается только благодаря сплошному слою земли, с которым они соединены. Без сплошного слоя земли защитные дорожки сами по себе мало что дают.

... Если на цифровой плате ширина промежутка между двумя сигнальными дорожками настолько велика, что между ними можно проложить защитную дорожку, взаимная связь между этими сигнальными дорожками обычно уже достаточно слаба, и в защитной дорожке нет необходимости.

"Конструирование высокоскоростных цифровых устройств. Начальный курс черной магии". Джонсон, Грэхем.

----

Проблемы выполнить заливку нет, но как бы хуже не было. Первое что приходит в голову: полигоны на внешних слоях прийдется соединять несколькими переходами со слоем "земля" в разных точках платы. Не получатся ли при этом "земляные петли"?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Я бы не стал делать. Думаю, нет смысла.

А из "Черной магии" Вы цитируете не тот случай.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Спасибо за ответ! Я тоже теоретического обоснования не вижу в еще одном полигоне"земли" на сигнальном слое при наличии целого отдельного слоя "земли", но опыта в проектировании плат (тем более ВЧ устройств) нет, поэтому хотел узнать мнение более опытных товарищей.

Цитатой из "Конструирование высокоскоростных цифровых устройств" хотел обратить внимание на то, что если всё-таки выполнять разделение параллельных дорожек дорожкой (полигоном), соединенной с "землей", то расстояние между защищаемыми дорожками уже получается достаточное, чтобы исключить влияние линий передачи (ВЧ сигналов) друг на друга.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Цитатой хотел обратить внимание на то...

Значит я недопонял Вас :)

Вот есть статья. Как я понял автор там Грэхем. И как раз это же поясняется - с картинками.

(Джонсон Г.) Защитные проводники на печатной плате. Нужны ли они.pdf

Share this post


Link to post
Share on other sites

Добрый день!

Где-то, на просторах интернета, скачал такую картинку

post-128691-0-41809700-1404558125_thumb.gif

Не помню уже чья это работа, но автор утверждал, что такая разводка выходного каскада самая правильная.

Интересно, какие мнения будут по этому поводу.? Стоит попробовать развести так-же.?

С уважением.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Лучше не слушать неизвестного автора, а посмотреть на работы таких спецов как Лепехин. И Вадим (waso) в ветке про Натали говорил о разводке выходного каскада.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Судя по лого, Плата Дэвила. Сделано "как по учебнику", шины питания протянуты параллельно друг другу, чтоб не сеять помехи, но отсутствие шунтов и электролитов по питанию... И все равно такая разводка должна быть лучше многих, где шины питания тянутся по бокам, а вся схема между ними(и нет второго слоя с земляным полигоном)

Share this post


Link to post
Share on other sites

У меня сейчас ВК разведен * классически*. Верхний слой - экран. Но плата получилась широкой с длинными проводниками. Потому как расстояние между транзисторами 80 мм Такой уж радиатор.

post-128691-0-90439300-1404831086_thumb.png

А если сделать как у ДЭВИЛА, то плата получается в два раза длиннее , но и в два раза уже. Можно оба канала ВК развести на этой ширине.. Но тогда УНы не влазят. Придется делать субмодули.

Вот, и не знаю, стоит ли.? Или так тоже сойдет?

С уважением Андрей.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Встал вопрос о расположении шин питания. С одной стороны - рекомендация Сергея Агеева.

Если есть место, то шины земли (а иногда и питания) вполне можно уширять, вплоть до сплошной "заливки" медью (формирование полигонов). При этом важно, чтобы не образовывалось большого (по площади) контура протекания ВЧ токов - если шины питания выполнены полигонами, при двуполярном питании полигоны "+" и "-" должны вплотную примыкать друг к другу или располагаться в соседних слоях друг над другом/землей.

С другой - работы Владимира Лепехина (платы ВПУ Waso) где шины питания ОУ разведены по краям платы.

Сейчас работаю над платой композитного ушного усилителя на TPA6120. Контуры протекания токов по земле 6120 удалось минимизировать таким расположением блокировочных емкостей, при котором они максимально близко подключены к земляному полигону. А вот к первому ОУ пришлось вести либо на большом расстоянии друг от друга по краям платы, либо немного ближе, но по земляному слою.

Вопрос в следующем: насколько для слаботочных цепей питания необходимо уменьшать контру протекания ВЧ токов?

Пока выглядит так:

post-122868-0-27405900-1406365092_thumb.jpg post-122868-0-16431900-1406365086_thumb.jpg post-122868-0-71236300-1406365068_thumb.jpg

Share this post


Link to post
Share on other sites

Добрый день! Возник вопрос - как правильней было-бы расположить модули усилителя на платах.

На левом рисунке регулятор громкости находится на плате мк, как и преамп для АЦП. На правом вся аналоговая часть вынесена на другую плату. Как

исключение аналог приходит на плату мк через барьер - преамп.

Пример 1: http://www.dh3ben.de/html/electronics/pga2311_preamp.shtml

Пример 2: http://www.ebay.com/itm/Assembled-Upgrade-PGA2311-Stero-Remote-Volume-Controller-Preamp-/130775112939?pt=US_Amplifier_Parts_Components&hash=item1e72cddceb

ЗЫ: Стабы питания блоков (МК, регулятора) находятся вместе с ними на платах.

post-140940-0-68242900-1415623897_thumb.png

Edited by max255

Share this post


Link to post
Share on other sites

Пряник,

гораздо эффективнее было развести таким образом, чтобы микросхема была на одной стороне, а кондеры на другой. Так будет минимальный контур. Под дип-8 легко подлазит два smd 1206. Над adsl-драйвером кондеры будут одним выводом на земле, а на питании через via. Для уменьшения паразитов можно использовать два via на один вывод smd компонента.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Это же цифра, что тут критиковать? :rolleyes: Все нормально, даже хорошо. Можно только попробовать кинуть перемычку над Тинькой, а не тянуть дорожку между выводами. Если влезет.

Share this post


Link to post
Share on other sites

а я бы R5 передвинул вверх корпуса и разьем тоже повернул на 90 и наверх (прям над микрухой поперек все это дело). Платка бы чуть удлинилась, но разводка стала бы поприятнее

а там глядишь на свободное место диодики гашения встанут и так чуть по сторонам все разойдется и размеры те же останутся. Диоды кстати SMD, поэтому можно их прямо под реле в ноги спрятать. А для этого релюшку разворачиваем на 180. Силовые сужаем к центру и выводим на разъемы, а управление выводим по краям сводим на диоды и дальше уже на транзюки ключиков. И перемычка тогда может уйти (я так понимаю R7 это она самая 000). Ближние выводы катушки реле тогда объеденить сразу, чтобы лишних дорог не плодить

релюшкина платка с ИК управлением

можно в принципе J3 и не двигать, просто повернуть на 180 и посмотреть что выйдет. Пересечений на глаз вроде поменьше

вообще печать простая. Можно сделать оч красиво если посидеть чутка. Сыроватая платка. И если делаете для себя (под лут), то монтажные площадки надо делать другой формы, иначе после сверления от таких фитюлек ничего не останется. Поля под SMD резюки я себе тоже кастомные сделал. Они здоровые сильно стандартные. резистор там итак помещается. Зато дороги между ногами водить удобнее стало

Edited by mail_robot

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.
Note: Your post will require moderator approval before it will be visible.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Restore formatting

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Loading...

×
×
  • Create New...