You can post now and register later.
If you have an account, sign in now to post with your account.
Note: Your post will require moderator approval before it will be visible.
Вопрос не верно сформулирован ...
Подъём АЧХ начинается, с повышением усиления каскада, вызваным воздействием цепей кррекции.
Индуктивность в коллекторе, с повышением частоты увеличивает сопротивление нагрузки.
Емкость в цепи эммитера, снижает местную ООС - с повышением частоты, усиление каскада нарастает.
На плате есть СМД компоненты, которые могут реагировать на деформацию, например, подстроечные резисторы. Как версия - запаянный ОУ увеличивает жёсткость платы за счёт своего корпуса и деформация передаётся на этот чувствительный компонент, а когда он выпаян - нет.