Перепайка флеш памяти Intel в корпусе TSOP48

[Гость Quest]

Понадобилось выпаять флеш память TE28F016 (TSOP48), 1999 г.в., чтобы сделать ее копию для другого устройства. Выпаял феном (Lukey 702), со средним потоком и температурой 300C. В спецификации к флешу не сказано о температурных ограничениях, видимо стоило выпаивать паяльником. После выпайки (примерно секунд 20-25 грел) заметил, что с задней стороны флеша есть трещина, но выпаялась легко, в итоге чип никак не читается программатором (есть взять другую с той же маркировкой, то все читает), до выпайки эта флешка читалась устройством нормально. До этого также выпаивал флешки в корпусе TSOP40/48 с других плат и проблем не возникало.

Вопрос - Кто-нибудь сталкивался с подобным результатом (см. фото ниже)? Флешку вроде грел равномерно, почему такое могло возникнуть?

[Реклама]

Реклама: ООО ТД Промэлектроника, ИНН: 6659197470, Тел: 8 (800) 1000-321

[Gobo]

А откуда уверенность что 300 на дисплее, это реальные 300 градусов? Но как по мне используемая температура не критичная , если она конечно правдива. И время в 20-25 секунд приемлимо. Я на такой же примерно температуре smd отпаиваю(но обычно с меньшим количеством выводов). Вообще не припомню чтобы после отпайки что-то выходило из строя, а тем более с трещиной в корпусе. 

[Реклама]

20% скидка на весь каталог электронных компонентов в ТМ Электроникс!

Акция "Лето ближе - цены ниже", успей сделать выгодные покупки!

Плюс весь апрель действует скидка 10% по промокоду APREL24 + 15% кэшбэк и бесплатная доставка!

Перейти на страницу акции

Реклама: ООО ТМ ЭЛЕКТРОНИКС, ИНН: 7806548420, info@tmelectronics.ru, +7(812)4094849

[wutersheptilo]

1 час назад, Гость Quest сказал:

почему такое могло возникнуть?

Большая площадь- температурные напряжения .Когда греете - ложите на кристал текстолит , чтобы грелись только ножки .Соболезную утрате.

Изменено 31 января, 2021 пользователем wutersheptilo

[Реклама]

Выбираем схему BMS для заряда литий-железофосфатных (LiFePO4) аккумуляторов

Обязательным условием долгой и стабильной работы Li-FePO4-аккумуляторов, в том числе и производства EVE Energy, является применение специализированных BMS-микросхем. Литий-железофосфатные АКБ отличаются такими характеристиками, как высокая многократность циклов заряда-разряда, безопасность, возможность быстрой зарядки, устойчивость к буферному режиму работы и приемлемая стоимость. Но для этих АКБ очень важен контроль процесса заряда и разряда для избегания воздействия внешнего зарядного напряжения после достижения 100% заряда. Инженеры КОМПЭЛ подготовили список таких решений от разных производителей. Подробнее>>

Реклама: АО КОМПЭЛ, ИНН: 7713005406, ОГРН: 1027700032161

[DedLogoped]

1 час назад, Гость Quest сказал:

Понадобилось выпаять флеш память

 

1 час назад, Гость Quest сказал:

Выпаял феном

Этого мало, особенно если плата многослойная с внутренними обширными полигонами - мощности фена и/или потока банально зачастую не хватает, надо сначала паяльником ПОС-61 разбавить штатный припой, а ещё лучше Розе.

1 час назад, Гость Quest сказал:

После выпайки заметил, что с задней стороны флеша есть трещина,

Подобная трещина 100-500% из-за перегретого и деформированного корпуса при неправильной выпайке. Правая сторона ножек на фото говорит о том, что тянул микросхему пинцетом до того, как нормально разогрел плату в месте припайки ножек!

Изменено 31 января, 2021 пользователем DedLogoped
очепятка

[Реклама]

Сравнительное тестирование аккумуляторов EVE Energy и Samsung типоразмера 18650

Инженеры КОМПЭЛ провели сравнительное тестирование аккумуляторов EVE и Samsung популярного для бытовых и индустриальных применений типоразмера 18650. 

Для теста были выбраны аккумуляторы литий-никельмарганцевой системы: по два образца одного наименования каждого производителя – и протестированы на двух значениях тока разряда: 0,5 А и 2,5 А. Испытания проводились в нормальных условиях на электронной нагрузке EBD-USB от ZKEtech, а зарядка осуществлялась от лабораторного источника питания в режиме CC+CV в соответствии с рекомендациями в даташите на определенную модель. Подробнее>>

Реклама: АО КОМПЭЛ, ИНН: 7713005406, ОГРН: 1027700032161

[Alex91]

Со сплавом розе отпайка секунд 20 паяльником.

 

 

[Реклама]

Литиевые аккумуляторы EVE Energy и решения для управления перезаряжаемыми источниками тока (материалы вебинара)

Опубликованы материалы вебинара Компэл, посвященного литиевым аккумуляторам EVE Energy и решениям для управления перезаряжаемыми источниками тока.

На вебинаре мы представили информацию не только по линейкам аккумуляторной продукции EVE, но и по решениям для управления ею, что поможет рассмотреть эти ХИТ в качестве дополнительной альтернативы для уже выпускающихся изделий. Также рассмотрели нюансы работы с производителем и сервисы, предоставляемые Компэл по данной продукции. Подробнее>>

Реклама: АО КОМПЭЛ, ИНН: 7713005406, ОГРН: 1027700032161

[motoandrey14]

10 часов назад, Гость Quest сказал:

После выпайки (примерно секунд 20-25 грел)

УЖАС! Как так можно жарить?

Правило выпайки микросхем - нагревать не быстрее 1 градуса в секунду!
Есть ещё одно правило для текстолитовых микросхем - перед пайкой необходимо просушить микросхему при температуре 100 градусов в течение суток.
И самое главное - нагревать микросхему на 10 градусов выше плавления припоя. Это где-то 200 градусов. Но не 300...
Естественно, перед выпайкой микросхемы необходимо прогреть основание (нижний подогрев).

[Реклама]

Литиевые батарейки и аккумуляторы от мирового лидера  EVE в Компэл

Компания Компэл, официальный дистрибьютор EVE Energy, бренда №1 по производству химических источников тока (ХИТ) в мире, предлагает продукцию EVE как со склада, так и под заказ. Компания EVE широко известна в странах Европы, Америки и Юго-Восточной Азии уже более 20 лет. Недавно EVE была объявлена поставщиком новых аккумуляторных элементов круглого формата для электрических моделей «нового класса» компании BMW.

Продукция EVE предназначена для самого широкого спектра применений – от бытового до промышленного. Подробнее>>

Реклама: АО КОМПЭЛ, ИНН: 7713005406, ОГРН: 1027700032161

[Гость Quest]

Quote

Этого мало, особенно если плата многослойная с внутренними обширными полигонами

Да, плата многослойная.

Реальная температура в условиях, которые были на момент выпайки флеша, составляет 230-260C (на станции выставлено 300C).
Проверил 2-я температурными сенсорами от разных мультиметров.

Quote

Подобная трещина 100-500% из-за перегретого и деформированного корпуса при неправильной выпайке. Правая сторона ножек на фото говорит о том, что тянул микросхему пинцетом до того, как нормально разогрел плату в месте припайки ножек!

Вообще не тянул, она легонько сошла, т.е. погрел и аккуратно пинцетом поддернул.

[motoandrey14]

20 градусов в секунду, это ты конечно охренел

[Гость Quest]

Quote

Есть ещё одно правило для текстолитовых микросхем - перед пайкой необходимо просушить микросхему при температуре 100 градусов в течение суток.

Основная причина получается следующая - в корпусах может накапливаться влага, которая при резком повышении температуры может привести к эффекту "попкорна". Сильно зависит от условий хранения компонентов и их изначального качества, например, при длительном хранении во влажной среде и последующей пайке без просушивания может к этому привести.

[Alex91]

Не во влаге дело. Сама микросхема тепло плохо отводит в ноги. Поэтому середка нагрелась больше чем ноги, ну а потом лопнула от теплового расширения.