Здравствуйте. Помогите найти интересующую литературу, перерыл весь интернет, готов купить:
1. Нинг-Ченг Ли. Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов
2. Майк Джюд. Пайка при сборке электронных модулей
3. Панов Леонид Иванович, Грачев Анатолий Алексеевич. Конструирование электронной аппаратуры на основе поверхностного монтажа компонентов
4. В. Уразаев. Влагозащита печатных узлов.