Спорю со своими Китайскими инженерами. Они занимаются разработкой моего проекта: pgslab.com
Портативный девайс с двумя SoC (Intel и ARM), и контроллером, позволяющим мгновенно переключать дисплей, контроллеры и датчики между одновременно работающими SoC. Из-за малого объема предполагалось разместить в девайсе два PCB, Intel снизу (доступ к активному охлаждению), и ARM сверху. Мои трешаделы с этой задачей не справились, обосновывая это тем, кто шлейф между двумя PCB не даст высокоскоростной шине обмена данными работать. Мною был предложен вариант разместить все на одной PCB в верхней части девайса, кроме основного чипа от Intel. Его, выведя контактные дорожки на шлейф, вывести в нижнюю часть девайса, ибо там радиатор и куллер. Как-то так.