Remiks

Извиняюсь если что не так, задам последний вопрос возможно не совсем по теме и больше не буду. Хотя прочитав все 58 страниц, половина флуд на тему я программирую так, а ты не так и понеслись оскорбления. Почему-то в эти моменты никто никого не останавливает и не делает замечания, видимо большинству нравится за этим наблюдать, за чем и заходят... @my504 спасибо за достаточно полный ответ! Единственное что мне осталось не совсем понятно, а именно как будут влиять паразитные емкости, которые будут возникать между одной стороной платы (вся земля которая), диэлектриком (текстолит) и дорожками на второй стороне. Извиняюсь за детские вопросы, но давно радиолюбительством не занимался, вспоминаю потихоньку.

Т.к. до этого с полигонами и заливками особо дела не имел, не подскажите, как себя контроллер ведет с ними, в плане паразитных емкостей и возможного появления колебательных контуров? Меня лично всегда отпугивали сплошные заливки из-за возможных паразитных емкостей. И еще не подскажите, часто на схемах по питанию АЦП (Vdda Vssa) попадаются дросселя на 10мкГн, насколько они вообще актуальны? Или достаточно двух емкостей электролит на 1мкФ и керамический на 100нФ?

@dosikus предложенный Вами вариант я уже взял на вооружение, понравился он еще тем, что в любом месте можно к земле подтянуться без перемычек. Не совсем понял почему Вы его сразу назвали для "ленивых самодельщиков", хотя к ленивым себя особо не отношу, ну да ладно. Разводку выше привел как вариант (который увидел на другом сайте) для одностороннего текстолита.

Подскажите, всегда считал что импеданс это полное сопротивление (активное + реактивное), но в случае с блокировочным конденсатором речь ведь идет о реактивном сопротивление, а не о импедансе, т.е. на определенной частоте он будет представлять собой почти кз. @IMXO в комментариях на каком-то из сайтов попадалась вот такая разводка, только в каждом углу надо по блокировочному конденсатору добавить:

Из одной из статей в интернете по запросу "разводка питания микроконтроллера": Блокировочные конденсаторы необходимо размещать как можно ближе к выводам микроконтроллера таким образом, чтобы они располагались по «ходу» тока. Иначе в них попросту нет смысла.

@Dr. West хотя сейчас посмотрел цены на платы в кол-ве больше 10 штук, например, 20, так цены на 10х10 и 10х15 не так сильно и разнятся. Все это больше похоже на обычное "завлекалово" (временное), а когда народ привыкнет, вернут цены до 15-16$ и тогда уже не совсем будет выгодно из Китая платы с доставкой получать.

Кстати, сейчас на изиеда посмотрел стоимость, может кто-нибудь подскажет, почему в Китае платы до 10см х 10см за 10 штук так дешево стоят, а стоит чуть отклониться от параметров, сделать например 15 штук или 10 х 11 см, цены сильно разнятся? У них много обрезков текстолита 10см х 10см?

За те же деньги это за какие? Сейчас закончил делать печатные платы 100мм х 170мм, вопрос, во сколько мне бы обошлись 3 платы если бы я делал их в Китае?

Тоже присматривался, но когда плат одного вида всего по 2-3 шт, как-то пока не выгодно заказывать и ждать 2-3 недели. Хотя за этом наверное будущее.

@dosikus рассматривая Ваши платы появилось два вопроса: 1) У Вас плюс вначале подходит к ножке микроконтроллера, а от нее на блокирующий конденсатор, это верно? Ведь если я правильно понимаю он должен стоять по ходу, чтобы выполнялась роль блокировки. Или на практике с таким расстоянием от ножки это не влияет? 2) Некоторые дорожки от микроконтроллера достаточно изгибистые это не создает никаких проблем?

Мне на глаза часто попадаются темы с проблемами засветки фоторезиста, что не получается добиться постоянного хорошего качества 0.2/0.2. Целые блоки засветок делают чуть ли не с лазерным наведением. Плюс есть жалобы на сам фоторезист, что от случая к случаю может сказывать на качестве самой печатной платы.

Совет интересный, но что если я использую не только монтаж со стороны дорожек, а и со стороны верхнего слоя, например конденсаторы электролитические, транзисторы, кварц, тогда есть вероятность что на землю могут выводы замыкать. Разве что большим диаметром сверла стачивать фольгу вокруг каждого отверстия

У меня не совсем гравер, в общем глубоко модернизированный (из-за этого и проблемы с позиционированием, но зато позволяет делать 0.2/0.2). Над фоторезистом думал, но это дольше, дороже и для постоянного качества надо городить много приспособ. ЛУТом не получалось добиться постоянного качества на дорожках 0.2/0.2. Пока писал сообщение в голову другая мысль пришла, что если один слой делать своим способом (где требуется точность), а второй слой изначально рассчитывать под ЛУТ.

Дело в том, что у меня не используются шаблоны, что-то вроде гравера. Поэтому есть необходимость именно в склейке.

Ребята, а никто не практикует склеивание текстолита? У меня есть проблема с созданием плат на двухстороннем текстолите, не удается добиться 100% попадания, но есть возможность создать два односторонних с последующим склеиванием, скажите, такой подход плох? Насколько склеенный текстолит хуже?

К сожалению, моя "технология" производства плат позволяет изготавливать только односторонние. Можно двухсторонний, но это только если склеить два односторонних, а это наверное не совсем хорошо, в плане качества.

Ребята, а чем тонер с платы удалять, чтобы черноту по все плате не возить? Чтобы плата чистенькая была. Растворителем с кисточкой чищу, но все равно по плате развозится.

@irokess а что лучше (в плане "подтравов") хлорное железо или персульфат натрия? По сайтам глянул, сейчас многие пользуются именно персульфатом натрия и говорят, что "подтравов" меньше.

Вчера решил сделать плату, а из-за "подтрава" под тонером края дорожек и толщина гуляли. Т.к. текстолит и хлорное железо старое, пришлось часа 4 травить, что скорее всего и повлияло. Поэтому хотелось бы узнать, есть ли какие-то секреты, как минимизировать "подтравы", особенно при толщине дорожек 0,2? Раствор хлорного железа лучше концентрированный делать, чтобы быстро травилось или наоборот медленный? Сегодня решил купить свежий текстолит и хлорное железо, вот думаю, может уже какие-то "новые технологии" появились с момента последнего моего изготовления ПП.

Понимаю, что лучше как в инструкции написано разделять питание по слоям, но если я использую односторонний текстолит, как тогда быть? Я хотел полигоном залить под контроллером минусы и перемычками на плате соединить плюсы, такой вариант плох?

А сама разводка сильно влияет на нормальную работу? Или можно соединять просто как на картинке слева?

Подскажите по разводке питания, необходимо ли все выводы Vss и все выводы Vdd соединять между собой? Как рекомендуют Vss полигон под корпусом соединяя в одной точке со всей схемой и также Vdd на верхнем слое только без полигона. Или достаточно на один из выводов Vdd и Vss подать + и - и этого достаточно для корректной и правильной работы?

Да, имел ввиду именно помехи и наводки на самом проводнике. Честно говоря не хотелось бы выводить отдельный переключатель или клему под это дело. Поэтому и интересуюсь, насколько погрешность на малых токах будет велика, если использовать один шунт.

Ребята, а длина проводников от шунта на ОУ (обычный, не прецизионный) значительно влияет на малых токах? Шунт на 75мВ (30А), при измерении, например, 100мА длина проводов значительно будет оказывать влияние?

А Вы файл не приложите с проектом в LT spice?