Перейти к содержанию

neon

Members
  • Постов

    3
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Весь контент neon

  1. теплоотвод идёт не через верхнюю часть корпуса, а через нижнюю и тепло рассеивается на нижнем полигоне. Радиатор в данном случае если и нужен, то монтируется он снизу, а не на корпус сверху. Эффективность радиатора сверху низкая, но что-то он даст. Для примера можно посмотреть реализацию преобразователей на материнских платах. По поводу охлаждения транзисторов в данных корпусах есть AN "Cooling of thinPAK 8x8". это для варианта "я его слепила, из того, что было". Один нормальный драйвер стоит не так дорого, как и специальные транзисторы. Да и способов борьбы с внезапным отказом при ZVS на самом деле больше.
  2. лучше использовать диоды Шоттки и можно переделать схему. Желательно ещё между затвором и истоком поставить резистор 10 кОм.
  3. по мне так намудрили с питанием микросхемы. В оригинале разработчиком был предложен вариант лучше.
×
×
  • Создать...