теплоотвод идёт не через верхнюю часть корпуса, а через нижнюю и тепло рассеивается на нижнем полигоне. Радиатор в данном случае если и нужен, то монтируется он снизу, а не на корпус сверху. Эффективность радиатора сверху низкая, но что-то он даст. Для примера можно посмотреть реализацию преобразователей на материнских платах.
По поводу охлаждения транзисторов в данных корпусах есть AN "Cooling of thinPAK 8x8".
это для варианта "я его слепила, из того, что было". Один нормальный драйвер стоит не так дорого, как и специальные транзисторы. Да и способов борьбы с внезапным отказом при ZVS на самом деле больше.