Фольга Отходит От Платы

[jeckson]

Люди спасите!!!! В который раз пытаюсь собрать схему, но каждый раз сталкиваюсь с одной и той-же проблемой - фальга отходит от платы. сверлю дырки, рисую дорожки, травлю соляной кислотой + гидроперит, начинаю паять и опять 25. Кстати паяльник 25 Вт. ЧТО Я ДЕЛАЮ НЕ ТАК???? SOS!!!

Изменено 13 февраля, 2006 пользователем jeckson

[Реклама]

Реклама: ООО ТД Промэлектроника, ИНН: 6659197470, Тел: 8 (800) 1000-321

[sonyyy]

лучше трави в хж, неужели трудно подождать 10-20минут. ками свёрлами сверлишь, я сверлю в самый последний момент.

[Реклама]

20% скидка на весь каталог электронных компонентов в ТМ Электроникс!

Акция "Лето ближе - цены ниже", успей сделать выгодные покупки!

Плюс весь апрель действует скидка 10% по промокоду APREL24 + 15% кэшбэк и бесплатная доставка!

Перейти на страницу акции

Реклама: ООО ТМ ЭЛЕКТРОНИКС, ИНН: 7806548420, info@tmelectronics.ru, +7(812)4094849

[ivan219]

Дорожки отходять от температуры но рас ты не перегреваеш то хреновый утебя фальгированный стеклотекстолит купи другой и попробуй.

Какой ширины дорошки делаеш??

[Реклама]

Выбираем схему BMS для корректной работы литий-железофосфатных (LiFePO4) аккумуляторов

 Обязательным условием долгой и стабильной работы Li-FePO4-аккумуляторов, в том числе и производства EVE Energy, является применение специализированных BMS-микросхем. Литий-железофосфатные АКБ отличаются такими характеристиками, как высокая многократность циклов заряда-разряда, безопасность, возможность быстрой зарядки, устойчивость к буферному режиму работы и приемлемая стоимость. Но для этих АКБ, также как и для других, очень важен контроль процесса заряда и разряда, а специализированных микросхем для этого вида аккумуляторов не так много. Инженеры КОМПЭЛ подготовили список имеющихся микросхем и возможных решений от разных производителей. Подробнее>>

Реклама: АО КОМПЭЛ, ИНН: 7713005406, ОГРН: 1027700032161

[sonyyy]

Какой ширины дорошки делаеш??

0.2мм

[Andrey Z]

Люди спасите!!!! В который раз пытаюсь собрать схему, но каждый раз сталкиваюсь с одной и той-же проблемой - фальга отходит от платы. сверлю дырки, рисую дорожки, травлю соляной кислотой + гидроперит, начинаю паять и опять 25. Кстати паяльник 25 Вт. ЧТО Я ДЕЛАЮ НЕ ТАК???? SOS!!! 

<{POST_SNAPBACK}>

Кислота разрушает клей, которым приклеена фольга. В эпоху развитого дефицита была такая-же проблема.

[ZAPAL]

1. Сверлить отверстия надо со стороны фольги - через металический шаблон(кондуктор) что-бы сверло не бегало.

2. Фольгу для сверления нельзя накернивать. Она вспучивается и отслаивается от гетинакса. Нужно сверлить сразу по фольге - через кондуктор. Причем сверло должно быть как можно острее.

3. Сделай к паяльнуку регулятор. гетинакс очень чувствителен к перегреву. более прочен по температуре стеклотекстолит.

4. А чем травить в общем по барабану. Здесь главное - сверление и температура припоя, и конечно контактная площадка.

[Borodach]

Две версии - либо очень плохой текстолит (может гетинакс...?) или перегреваешь, даже своими 25-ю ватами!

Сказки по поводу того, что кислота расстворяет клей - не слушай, такого, я уверен, ни у кого в практике не было - азоткой травили и ничего, а здесь - классика...!

Может ты слишком много снимаешь меди когда зачищаешь плату? Фольга не такая уж толстая, так, что сильно тереть наждачкой её не рекомендуется...!

[SviMik]

ZAPAL Насчёт п.1: А если он двухсторонний?

[ZAPAL]

Я на гладкой полированой железной пластине сверлю. И шаблоном сильно прижимаю. Приемлемо получается с двухсторонним. бор-машина самопальная - 8000 оборотов.

гетинакс плохо сверлить - го*ном на всю квартиру воняет . Но на что ни пойдешь ради электроники - болезнь неизлечима.