Печатная плата-перевертыш

[rockpandor]

Всем привет! Задумал двухслойную печатную плату со сплошным земляным полигоном на одной из сторон, дабы меньше шумела и проще разводить. А детали выводные и диповские.

Хочу сделать так. На нижнем слое дорожки, на верхнем сплошной залитый полигон. Детали тоже сверху, под деталями вытравлены крадратики (чтобы они ногами за полигон не цеплялись где не нужно).
С нижних земляных дорожек наверх кидаю перемычки и подпаиваю к полигону. Как думаете, нормально будет?

 

[Реклама]

Реклама: ООО ТД Промэлектроника, ИНН: 6659197470, Тел: 8 (800) 1000-321

[Dr. West]

Если нравится делать ненужную работу (сверлить лишние отверстия и впаивать перемычки) и схема не высокочастотная - то нормально.

[Реклама]

20% скидка на весь каталог электронных компонентов в ТМ Электроникс!

Акция "Лето ближе - цены ниже", успей сделать выгодные покупки!

Плюс весь апрель действует скидка 10% по промокоду APREL24 + 15% кэшбэк и бесплатная доставка!

Перейти на страницу акции

Реклама: ООО ТМ ЭЛЕКТРОНИКС, ИНН: 7806548420, info@tmelectronics.ru, +7(812)4094849

[rockpandor]

А как лучше сделать плату с общим земляным полигоном и с диповскими деталями?

[Реклама]

Выбираем схему BMS для корректной работы литий-железофосфатных (LiFePO4) аккумуляторов

 Обязательным условием долгой и стабильной работы Li-FePO4-аккумуляторов, в том числе и производства EVE Energy, является применение специализированных BMS-микросхем. Литий-железофосфатные АКБ отличаются такими характеристиками, как высокая многократность циклов заряда-разряда, безопасность, возможность быстрой зарядки, устойчивость к буферному режиму работы и приемлемая стоимость. Но для этих АКБ, также как и для других, очень важен контроль процесса заряда и разряда, а специализированных микросхем для этого вида аккумуляторов не так много. Инженеры КОМПЭЛ подготовили список имеющихся микросхем и возможных решений от разных производителей. Подробнее>>

Реклама: АО КОМПЭЛ, ИНН: 7713005406, ОГРН: 1027700032161

[Dr. West]

Нога, подлежащая заземлению, не обтравливается по кругу, а сразу припаивается к полигону с верхней стороны. Или даже отгибается вбок и припаивается, тогда отверстие под неё вовсе не нужно.
Затрудения могут быть только с деталями, "нависающими" своим корпусом над выводом и закрывающим место пайки, типа электролитических конденсаторов.

Изменено 29 июля, 2018 пользователем Dr. West

[Гость Тень Карпыча]

 

1 час назад, rockpandor сказал:

дабы меньше шумела и проще разводить.

@rockpandor , создается впечатление, что Вы что-то где-то прочитали, но не включились в суть.
О каких шумах идет речь? Вы ничего не перепутали? Шумы вообще не зависят от печатки. Ну, если не брать крайние случаи, и то они для начинающего чисто теоретические.
Не лезьте Вы пока в эти усложнения.

Если Вы хотите бороться с фоном, с наводками (звуковой тракт, радиотракт - здесь тоже разница в способах и методах) - то тоже должен быть какой-то опыт проектирования. Чисто плата с полигоном может и дать некоторый эффект, а может и не дать.

Вы бы поточнее сформулировали свою "хотелку". Тогда и ответы были бы более точные. А пока - это все, что можно сказать.
@Dr. West частично тоже описал ситуацию. Можете поставить ему плюсики за хорошие ответы.

[rockpandor]

Вот именно для нависающих деталек никак ничего не придумаю (вернее придумал проход дорожкой по нижнему слою с перемычкой наверх).
Например панельки под дип-8 микросхемы или те же электролиты. Панельки можно попробовать подточить дремелем сбоку и отогнуть ножку. А большие электролиты?

[Гость Тень Карпыча]

@rockpandor , я не пойму основного Вашего вопроса про "землю" с одной сторону. На кой чёрт эти усложнения?

19 минут назад, rockpandor сказал:

А большие электролиты?

Ставятся на электроизолирующую прокладку. Это если экран со стороны крупных деталей.
Если монтаж ведете СМД с одной стороны платы, вторая - экран, то приобретайте электролиты для поверхностного монтажа. У них лапки соответствующие.

Но, непонятны Ваши вот такие вот изыски. Ерунда все это. Не понимая, что делаете, не добьётесь желаемого. Увы.

 

[минздрав]

@rockpandor , нужно пояснить, что именно Вы хотите делать и с чем именно бороться, это в самом начале, а уж потом приступать к обсуждению частностей. А у Вас начало с середины, если не с хвоста.

[rockpandor]

Ну двухслойная плата лучше однослойной в плане шумов (емкость между сигнальными линиями и земляным полигоном работает как фильтрующий конденсатор на землю). И разводка получается проще.

[Гость Тень Карпыча]

30 минут назад, rockpandor сказал:

Ну двухслойная плата лучше однослойной в плане шумов (емкость между сигнальными линиями и земляным полигоном работает как фильтрующий конденсатор на землю)

Чушь!

[rockpandor]

Почему?

[Владимир 81]

вполне реализуемый вариант

[rockpandor]

Ого, спасибо! Только тут все детали выводные. Что мне с панельками делать?

[Serrad]

Цанговые панельки легко паяются с двух сторон п/платы.

[Гость Тень Карпыча]

35 минут назад, rockpandor сказал:

Почему?

Я не могу Вам объяснить, почему, т.к. Вы не указали начальных условий. Здесь видна только Ваша "хотелка", не более.
Как думаете, почему БелАЗ не всем подходит? Плевать на правила, на развилки (машина то большая, пусть с ней кто поспорит). 
Вот и у Вас - непонятно, отчего Вам в голову стрельнуло, что подобная печатка будет лучше работать. А если она еще и "заведется" на паре там мегагерц, вот уж попляшете с бубном.

Но все предыдущее - это лишь отговорки от безумных деяний с Вашей стороны. Но, если уж так хочется, Вы так решили - то ответы уже озвучены. Дерзайте.

[Vslz]

2 часа назад, rockpandor сказал:

Вот именно для нависающих деталек никак ничего не придумаю (вернее придумал проход дорожкой по нижнему слою с перемычкой наверх)

для этого используется сквозная металлизация отверстий. Делается два пятачка, а отверстие между ними металлизируется. Для заземления используется всегда по нескольку отверстий, чтобы снизить тепловое сопротивление, индуктивность и Омическое сопротивление.

Посмотрите любую материнку или видеокарту - сплошь и рядом. Технология, правда, заводская.

[Гость Тень Карпыча]

12 минуты назад, Vslz сказал:

Посмотрите любую материнку или видеокарту - сплошь и рядом.

Вдобавок - используются четырехслойные печатные платы. Питание разведено по внутренним слоям. Но в большой площади. Эти же полигоны временами являются теплоотводом для некоторых элементов.

[rockpandor]

Njxyh

6 часов назад, Vslz сказал:

для этого используется сквозная металлизация отверстий. Делается два пятачка, а отверстие между ними металлизируется.

Точно! Пистончики! Совсем забыл про них, главное много раз встречал их на мониторах! Запаивается сзади, но тут же, в этой же дырке перекидывается на другой слой! Спасибо большущее!

Изменено 29 июля, 2018 пользователем rockpandor

[rockpandor]

Можно упростить конструкцию - сделать без пистончиков и нижних дорожек. Подпаять перемычку к ножке и через дырку вывести наверх.

 

[Владимир 81]

можно и ещё проще

[musa56]

В 29.07.2018 в 08:39, rockpandor сказал:

 Панельки можно попробовать подточить дремелем сбоку и отогнуть ножку. А большие электролиты?

Панельки, электролиты и выводы микросхем  можно и не отгибать а перейти через дополнительную площадку на экран. Да и вообще стараться развести так чтобы все выводные компоненты припаивались с обратной стороны. Припаивать непосредственно на верхний слой только то что можно припаять без проблем. Но естественно чтобы припой не растекался по всей плате и паяльник не грел весь полигон сформировав площадку для запайки. Компоненты в вашем варианте немного приподнимаются над платой чтобы не замкнуть на полигон.

Изменено 30 июля, 2018 пользователем musa56

[_abk_]

"Металлизацию" отверстий можно сделать тонким проводом. Пропускаем провод в отверстие до установки элемента и подпаиваем к подходящей к отверстию дорожке со стороны монтажа (лучше чуть поодаль от пятачка). Со стороны пайки оставляем "хвостик" длиной 2-3 мм, который будет запаян потом вместе с выводом. Диаметр отверстия должен обеспечивать свободное размещение проводка и вывода. Проводок лучше брать тонкий, чтобы при пайке вывода не отпаивался с другой стороны.

Вариант №2. Переходы выносим из-под деталей. Переходы сверлим диаметром 0,3-0,4 и запаиваем в них золоченые ножки-гвоздики, сдутые феном со старого проца (с не керамическим корпусом)

Изменено 30 июля, 2018 пользователем _abk_

[rockpandor]

Подпаяю проводочек к ноге, просверлю дырку побольше, выведу проводочек наверх на полигон. Наверное так будет оптимально.

 

[Dr. West]

Так и делаю, когда деваться некуда. Только сперва паяю провод на дорожку, просовываю в отверстие и вместе с выводом детали уже пропаиваю.

[musa56]

42 минуты назад, Dr. West сказал:

 просовываю в отверстие и вместе с выводом детали уже пропаиваю.

Можно и так но если потом захотите выпаять микросхему возможны проблемы. Лучше сделать отдельную площадку.