Sprint Layout

[aitras]

Книгу, как я понял, Вы уже нашли. К ней видеоуроки из этих статей посмотрите - часть 1 часть 2 часть 3 часть 4

Там даны вектор движения, общие принципы и рекомендации.

[Реклама]

Реклама: ООО ТД Промэлектроника, ИНН: 6659197470, Тел: 8 (800) 1000-321

[Света]

Трассировка платы это творческий процесс, основанный не только на хорошем понимании работы принципиальной схемы, но и понимании как взаимодействуют между собой радиоэлементы и проводники на физическом уровне. Например, почему проводники не делают с острыми углами - вспомните школьные физические опыты и объясните себе, почему при высоковольтных разрядах используются иголки...

Нужно понимать, что проводник на плате обладает собственной индуктивностью и может являться обкладкой конденсатора с другим проводником, в результате чего могут в схеме возникать различные паразитные обратные связи, изменяющие работу устройства. Поэтому часто схема хорошо работает в каком-нибудь симуляторе и не работает в практической конструкции.

Точные указания, как правильно трассировать, вам ни кто не скажет, можно только дать какие-то общие рекомендации. Только большой опыт позволяет правильно развести схему и то далеко не с первого раза.

[Реклама]

20% скидка на весь каталог электронных компонентов в ТМ Электроникс!

Акция "Лето ближе - цены ниже", успей сделать выгодные покупки!

Плюс весь апрель действует скидка 10% по промокоду APREL24 + 15% кэшбэк и бесплатная доставка!

Перейти на страницу акции

Реклама: ООО ТМ ЭЛЕКТРОНИКС, ИНН: 7806548420, info@tmelectronics.ru, +7(812)4094849

[slon0903]

Здравствуйте Юрец

Помогите пожалуйста подготовить необходимые файлы в гербере для заказа плат из Китая.

Платка до безобразия простая... В долгу не останусь

[Реклама]

Выбираем схему BMS для корректной работы литий-железофосфатных (LiFePO4) аккумуляторов

 Обязательным условием долгой и стабильной работы Li-FePO4-аккумуляторов, в том числе и производства EVE Energy, является применение специализированных BMS-микросхем. Литий-железофосфатные АКБ отличаются такими характеристиками, как высокая многократность циклов заряда-разряда, безопасность, возможность быстрой зарядки, устойчивость к буферному режиму работы и приемлемая стоимость. Но для этих АКБ, также как и для других, очень важен контроль процесса заряда и разряда, а специализированных микросхем для этого вида аккумуляторов не так много. Инженеры КОМПЭЛ подготовили список имеющихся микросхем и возможных решений от разных производителей. Подробнее>>

Реклама: АО КОМПЭЛ, ИНН: 7713005406, ОГРН: 1027700032161

[Гость Flash1]

...не знаю даже можно так делать или нет я уже размещала эти потенциометры здесь на форуме правда в другой темке вот но наверное здесь их будет правильнее поместить потому что тут макросы вот ...ммм а еще может эти потенциометры кому то пригодятся вот ...ммм первый файлик это просто картиночка,...ммм как они выглядят, а вот архивчик это они сами вот :blush:...

...ммм а еще я сейчас еще один рисую, другой, правда не знаю успею его сегодня доделать или нет ...ммм когда доделаю тоже сюда помещу вот :blush: ...

My Pot's.zip

Изменено 7 августа, 2016 пользователем Flash1

[Гость Flash1]

... ммм воть доделала :blush: ...

... ой простите пожалуйста я там одну полосочку забыла нарисовать потому что торопилась вот , ...ммм исправила вот :blush: ...

Pot 5.zip

Изменено 7 августа, 2016 пользователем Flash1

[UN7GCE]

Русифицированная версия бесплатная В русифицированной версии отломана защита. Можете посмотреть в сундуке у кота Варез

Изменено 9 августа, 2016 пользователем marinovsoft

[Drenor]

Библиотеки есть? на 12тую мультисим. нужны релешки.

[MCA10.5.64]

Кто подскажет какой тип корпуса у микросхемы THS6012 и где найти её макрос чтоб можно было припаять подложку thermal pad.

Изменено 15 октября, 2016 пользователем MCA10.5.64

[aitras]

В даташите же все есть.

Судя по всему, обычный SO-20 и термопадом.

[Chemotehnik]

2 часа назад, MCA10.5.64 сказал:

Кто подскажет какой тип корпуса у микросхемы THS6012 и где найти её макрос чтоб можно было припаять подложку thermal pad.

Про тип корпуса не скажу, но макрос не трудно нарисовать самостоятельно, предварительно измерив его размеры и затем сохранить как макрос. В программе есть такая функция.

[Lerik-Co]

Товарищи, подскажите, в SL6 можно как-то сохранить (экспортировать) плату в таком формате, чтобы потом открыть его в SL5?

[Falconist]

Нет. "Вниз" версии несовместимы.

А что, месье знает толк в извращениях?

 

[Lerik-Co]

Нет. "Вниз" версии несовместимы.
А что, месье знает толк в извращениях?

Да, я тот самый мсье.
А сторонних конверторов нет?


Отправлено с моего Lenovo K50-t5 через Tapatalk

[Falconist]

Не встречались.

А нахрена? Если 6-я версия доступна. В ней и работайте.

Я только цветовую гамму поменял, как в 5-й, а то красные контуры деталей мне неприятны. Как и Ваша подпись под постом про Tapatalk. Уберите ее в настройках телефона, а то раздражает.
 

[Andriyol]

В 7/18/2010 в 13:52, Lexus сказал:

В SL не все так просто, как хотелось бы.

нужно воспользоваться вырезами (Cutout).

В свойствах области металлизации (Zone) доступна галочка "Cutout-area", устанавливаем ее. Теперь к полигону GND подключена только правая КП, а к PWR - только левая:

Аналогичным образом можно воспользоваться инструментом Circle.

Помогите пожалуйста сделать вырезы (Cutout) вокруг подключений компонентов в верхнем и нижнем полигоне (Zone) платы. У меня почему-то не получается, не работает функция Cutout. Например, если компонент находится сверху на верхнем полигоне, но подключение должно быть к нижнему полигону, то вырез на вернем полигоне не происходит. Также например сделать подключение нескольких компонентов только между собой, если они находяться на полигоне - вырез не работает или когда одна одна ножка компонента подключается к верхнему слою, а другая к нижнему.

На фото сделано что-то подобное, что мне нужно.

Подскажите пожалуйста решение.

Большое спасибо!

[aitras]

Во-первых, у выводов надо включить функцию - Through Pad (С металлизацией) в свойствах, тогда у них появятся контактные площадки на всех слоях. В упомянутой выше книге это на стр.18.
Во-вторых, полигон надо делать автоматической заливкой (Ground Plane) (стр.27). Просто инструмент полигон тут не сработает.
Ну и в-третьих, надо настроить отступ полигона от контактных площадок/дорожек и включить где нужно металлизацию (Thermal Pad) (стр.28).

Пример прикрепил.

ex.lay6

[Andriyol]

К сожалению эта книга почему-то недоступна для моего аккаунта.
Спасибо Вам за ответ, попробую..

[IMXO]

Проектирование печатных плат в программе Sprint Layout 6(1).pdf

[Andriyol]

спасибо за книгу!

К сожалению автополигон мне не подходит. У меня несколько отдельных силовых плащадок, которые я создал при помощи функции Zone, одна - верхний слой, другие нижний слой. 100R и 100nF нужно соеденить между собой, а по краях - 100R к верхнему слою, 100nF - к нижнему. 1000uF - между двумя нижними слоями. Диод - к верхнему и к нижнему слою.

Как это можно сделать?

По примеру такого.

ex.lay6

Изменено 12 февраля, 2017 пользователем Andriyol

[aitras]

Только ручками вырисовывать куски полигона. Посмотрите в качестве образца эту плату:

VVS2011_variant_Lucha.lay6

[Andriyol]

Так можно, но не практично и долго. В СЛ сделать отверстие только в одном слое не возможно? А какая програма умеет делать это сама? Может Игл?

Изменено 12 февраля, 2017 пользователем Andriyol

[aitras]

Может я не понимаю, что вам нужно?)

[Andriyol]

То что писал выше. Функционально - тоже самое что сделать отверстие в полигоне одного слоя

[aitras]

Ну значит все верно. Тут проблема из-за инструмента Zone. Он не позволяет себя "дырявить".

Другие CAD - Eagle, DipTrace, Altium Designer все это умеют.

[Vadim 161]

Добрый день. У меня при работе в программе Sprint layout 5  котэ прыгнул на клавиатуру  , после чего дорожки рисуются только под прямым углом, не подскажите как это исправить ?

Изменено 16 мая, 2017 пользователем Vadim 161