Тонкости металлизации при производстве платы

[Максим Поздняков]

Первый раз в жизни связался с двухсторонними платами и производством их в заводских условиях, на фоне этого возник ряд вопросов:

- Насколько я понимаю понятие металлизация отверстий подразумевает создание токопроводящего слоя на торцах отверстия, этот слой соединяет две стороны платы между собой?

Платы решил заказывать в Резоните, и почитал по поводу металлизации конкретно в их проектах и честно говоря не до конца все понял:

- Приблизительная толщина слоя металлизации у них - 18мкм, значит если в отверстие с металлизацией я хочу впаять компонент то мне нужно рассчитывать диаметр отверстия по формуле: (толщина ножки+требуемый зазор+36мкм)?

- По умолчанию они металлизируют все отверстия подходящие под их стандарты если не оговорено обратное, получается на моей плате ко всем медным пятакам с диаметром 1.9мм и отверстием 0.8мм будет применена металлизация в случае если они есть на обоих слоях? А к пятакам с диаметров 1.5мм и отверстием 0.4 это тоже будет применено? 

 

[Реклама]

Реклама: ООО ТД Промэлектроника, ИНН: 6659197470, Тел: 8 (800) 1000-321

[Dr. West]

То, что отверстие уменьшится, это очевидно. А по другим нюансам,  почему бы не уточнить это у самих изготовителей? Там тоже люди работают и почтовый адрес есть и телефоны, наверное.

Изменено 4 апреля, 2018 пользователем Dr. West

[Реклама]

20% скидка на весь каталог электронных компонентов в ТМ Электроникс!

Акция "Лето ближе - цены ниже", успей сделать выгодные покупки!

Плюс весь апрель действует скидка 10% по промокоду APREL24 + 15% кэшбэк и бесплатная доставка!

Перейти на страницу акции

Реклама: ООО ТМ ЭЛЕКТРОНИКС, ИНН: 7806548420, info@tmelectronics.ru, +7(812)4094849

[musa56]

6 часов назад, Максим Поздняков сказал:

 то мне нужно рассчитывать диаметр отверстия по формуле

Как правило нет. Обычно это учитывает производитель и полученное отверстие будет таким как вы указали а сверлить они будут с учетом металлизации. Но уточнить у производителя всетаки нужно. . Другое дело что тут накладывается еще и толщина лужения. В любом случае отверстие впритык никто не делает и всегда закладывается небольшой запас

[Реклама]

Выбираем схему BMS для корректной работы литий-железофосфатных (LiFePO4) аккумуляторов

 Обязательным условием долгой и стабильной работы Li-FePO4-аккумуляторов, в том числе и производства EVE Energy, является применение специализированных BMS-микросхем. Литий-железофосфатные АКБ отличаются такими характеристиками, как высокая многократность циклов заряда-разряда, безопасность, возможность быстрой зарядки, устойчивость к буферному режиму работы и приемлемая стоимость. Но для этих АКБ, также как и для других, очень важен контроль процесса заряда и разряда, а специализированных микросхем для этого вида аккумуляторов не так много. Инженеры КОМПЭЛ подготовили список имеющихся микросхем и возможных решений от разных производителей. Подробнее>>

Реклама: АО КОМПЭЛ, ИНН: 7713005406, ОГРН: 1027700032161

[hasl]

Металлизация делается на основе ваших Gerber Файлов или файлов САПР, если они с ними работают.

Производителю нечего да и не охота ничего придумывать, за него это давно сделали.

Все требования к токопроводящим и остальным слоям должны быть выложены на сайте.

В частности в них указываются все мин размеры отверстий, проводников и поясков КП.

Зайдите хотя бы на сайт Резонит и посмотрите, что у них написано. Она у них на  сайте есть точно и достаточно хорошо все расписано

 

По поводу диаметра отверстий.

Смотрите ДатаЩииит на компонент, зачастую приводится footprint компонента и в нем как раз указывается диаметр отверстия больше диаметра вывода.

С учетом разброса диаметра самого вывода и остальных факторов

Изменено 4 апреля, 2018 пользователем hasl

[BARS_]

8 часов назад, Максим Поздняков сказал:

Платы решил заказывать в Резоните

Бессмысленно. В разы дороже, чем в Китае, а качество такое же будет.

 

8 часов назад, Максим Поздняков сказал:

мне нужно рассчитывать диаметр отверстия по формуле: (толщина ножки+требуемый зазор+36мкм

Ничего не нужно. Все отверстия делаются с зазором и 36 мкм в этом зазоре будут незаметны. Не раз заказывал платы, отверстия всегда делал диаметром, указанным в даташите на компонент и проблем не было.

[Геннадий]

7 часов назад, Максим Поздняков сказал:

...мне нужно рассчитывать диаметр отверстия по формуле: (толщина ножки+требуемый зазор+36мкм)?

Если будете использовать библиотеки компонентов, то расчет не нужен (металлизация уже заложена).

Также в Резоните существует этап подготовки новой печатной платы к производству, где проверяется Ваш проект. Можете уточнить свои вопросы на этой стадии.