Перейти к содержанию

Проектирование качественных печатных плат


Рекомендуемые сообщения

Может перемычку выхода сделать, а землю дорожкой соединить?

Изменено пользователем ZLOdeyB@sil@

Каждому своё.

Ссылка на комментарий
Поделиться на другие сайты

Реклама: ООО ТД Промэлектроника, ИНН: 6659197470, Тел: 8 (800) 1000-321

20% скидка на весь каталог электронных компонентов в ТМ Электроникс!

Акция "Лето ближе - цены ниже", успей сделать выгодные покупки!

Плюс весь апрель действует скидка 10% по промокоду APREL24 + 15% кэшбэк и бесплатная доставка!

Перейти на страницу акции

Реклама: ООО ТМ ЭЛЕКТРОНИКС, ИНН: 7806548420, info@tmelectronics.ru, +7(812)4094849

Особенности хранения литиевых аккумуляторов и батареек

Потеря емкости аккумулятора напрямую зависит от условий хранения и эксплуатации. При неправильном хранении даже самый лучший литиевый источник тока с превосходными характеристиками может не оправдать ожиданий. Технология, основанная на рекомендациях таких известных производителей литиевых источников тока, как компании FANSO и EVE Energy, поможет организовать правильный процесс хранения батареек и аккумуляторов. Подробнее>>

Реклама: АО КОМПЭЛ, ИНН: 7713005406, ОГРН: 1027700032161

  • 1 месяц спустя...

Выбираем схему BMS для корректной работы литий-железофосфатных (LiFePO4) аккумуляторов

 Обязательным условием долгой и стабильной работы Li-FePO4-аккумуляторов, в том числе и производства EVE Energy, является применение специализированных BMS-микросхем. Литий-железофосфатные АКБ отличаются такими характеристиками, как высокая многократность циклов заряда-разряда, безопасность, возможность быстрой зарядки, устойчивость к буферному режиму работы и приемлемая стоимость. Но для этих АКБ, также как и для других, очень важен контроль процесса заряда и разряда, а специализированных микросхем для этого вида аккумуляторов не так много. Инженеры КОМПЭЛ подготовили список имеющихся микросхем и возможных решений от разных производителей. Подробнее>>

Реклама: АО КОМПЭЛ, ИНН: 7713005406, ОГРН: 1027700032161

Немного с SMD, Есть прогрес? Или наоборот? post-114524-0-93778200-1364754897_thumb.jpg post-114524-0-00894800-1364754917_thumb.jpg

Когда уже потеплеет чтоб можно было безопасно фоторезист и маску заказать?

ПП.rar

Изменено пользователем ZLOdeyB@sil@

Каждому своё.

Ссылка на комментарий
Поделиться на другие сайты

  • 2 недели спустя...

Кто-нибудь может посоветовать литературу по проектированию многослойных плат. Есть главы в книгах TI (операционные усилители для всех) и Analog Devices (проектирование систем цифровой и смешанной обработки сигналов), но хочется чего-то более основательного.

Антон. Блог

HTPC -> foobar2000 -> SMSL M8A -> Nataly 2012 -> Focal JMLab Tantal 515

Ссылка на комментарий
Поделиться на другие сайты

Материалы от AD и TI - это, пожалуй, самое доступное. Еще я находил интересные материалы на сайтах производителей печатных плат. Попадаются хорошие апноты от производителей МК, ПЛИС, но они часто на английском, что несколько затрудняет извлечение информации.

Ссылка на комментарий
Поделиться на другие сайты

  • 2 недели спустя...

Хорошие материалы в книге Джонсон Г. Грэхэм М «Конструирование высокоскоростных цифровых устройств. Начальный курс черной магии»

Антон. Блог

HTPC -> foobar2000 -> SMSL M8A -> Nataly 2012 -> Focal JMLab Tantal 515

Ссылка на комментарий
Поделиться на другие сайты

Вот ещё парочку намышкоблудничал. Не наловлюсь я помех с возбудами от таких плат?? Может что куда подвигать?

post-114524-0-20842200-1366737990_thumb.jpg

post-114524-0-21803700-1366738010_thumb.jpg

lay, pdf.rar

Каждому своё.

Ссылка на комментарий
Поделиться на другие сайты

  • 8 месяцев спустя...

Выполняю трассировку 4-х слойной печатной платы (для ЦАП) со слоями: "Сигнальный", "Земля", "Питание", "Сигнальный". Вопрос: если целый слой отведен для "земли" и кроме земли там ничего нет нужно ли выполнять заливку свободных участков верхнего и нижнего "сигнальных" слоев и соединять их со слоем "земля"? В разных источниках пишут по разному. Например, в пользу того чтобы не заливать (выдержки из статей):

---

Техника заливки полигонами «poured-ground» (чаще называемая «ground-fill») может быть полезна в двухсторонних печатных платах, которые не могут иметь цельных слоев металлизации. Она умешает перекрестные помехи и паразитное излучение.

Введение земляных полигонов между проводником жертвой и активным проводником (проводником агрессором) ведет к тому, что большая часть линий электрического поля заканчивается на земляном полигоне, вместо того чтобы воздействовать на проводник жертву — это снижает перекрестные помехи.

В многослойных платах, где есть цельный слой металлизации питания и земли, эта техника ни как не действует. Вы уже заполнили непрерывным слоем металлизации всю область между взаимно влияющими проводниками. Заливая полигонами области на верхних слоях, вы просто дублируете то же самое, что у вас уже есть на внутренних слоях, и это бессмысленно.

В многослойной цифровой среде, эта техника не уменьшает перекрестные помехи. ...заливка полигонами оказывает влияние на импеданс любых проводников следующих вдоль линии полигона. По этим причинам я не использую заливку полигонами в многослойных цифровых платах.

Dr. Howard Johnson www.sigcon.com Ground Fill

(Оригинальный текст опубликован в EDN Magazine, May 26, 2005)

Русский перевод www.pcbroute.net D. Aleksandrov

---

... В цифровых устройствах эффективность защитных дорожек [они же полигоны между сигнальными дорожками, соединенные с "землей"] обеспечивается только благодаря сплошному слою земли, с которым они соединены. Без сплошного слоя земли защитные дорожки сами по себе мало что дают.

... Если на цифровой плате ширина промежутка между двумя сигнальными дорожками настолько велика, что между ними можно проложить защитную дорожку, взаимная связь между этими сигнальными дорожками обычно уже достаточно слаба, и в защитной дорожке нет необходимости.

"Конструирование высокоскоростных цифровых устройств. Начальный курс черной магии". Джонсон, Грэхем.

----

Проблемы выполнить заливку нет, но как бы хуже не было. Первое что приходит в голову: полигоны на внешних слоях прийдется соединять несколькими переходами со слоем "земля" в разных точках платы. Не получатся ли при этом "земляные петли"?

Ссылка на комментарий
Поделиться на другие сайты

Спасибо за ответ! Я тоже теоретического обоснования не вижу в еще одном полигоне"земли" на сигнальном слое при наличии целого отдельного слоя "земли", но опыта в проектировании плат (тем более ВЧ устройств) нет, поэтому хотел узнать мнение более опытных товарищей.

Цитатой из "Конструирование высокоскоростных цифровых устройств" хотел обратить внимание на то, что если всё-таки выполнять разделение параллельных дорожек дорожкой (полигоном), соединенной с "землей", то расстояние между защищаемыми дорожками уже получается достаточное, чтобы исключить влияние линий передачи (ВЧ сигналов) друг на друга.

Ссылка на комментарий
Поделиться на другие сайты

Цитатой хотел обратить внимание на то...

Значит я недопонял Вас :)

Вот есть статья. Как я понял автор там Грэхем. И как раз это же поясняется - с картинками.

(Джонсон Г.) Защитные проводники на печатной плате. Нужны ли они.pdf

С уважением, Михаил, EEP Lab

Ссылка на комментарий
Поделиться на другие сайты

  • 5 месяцев спустя...

Добрый день!

Где-то, на просторах интернета, скачал такую картинку

post-128691-0-41809700-1404558125_thumb.gif

Не помню уже чья это работа, но автор утверждал, что такая разводка выходного каскада самая правильная.

Интересно, какие мнения будут по этому поводу.? Стоит попробовать развести так-же.?

С уважением.

Ссылка на комментарий
Поделиться на другие сайты

Лучше не слушать неизвестного автора, а посмотреть на работы таких спецов как Лепехин. И Вадим (waso) в ветке про Натали говорил о разводке выходного каскада.

Антон. Блог

HTPC -> foobar2000 -> SMSL M8A -> Nataly 2012 -> Focal JMLab Tantal 515

Ссылка на комментарий
Поделиться на другие сайты

Судя по лого, Плата Дэвила. Сделано "как по учебнику", шины питания протянуты параллельно друг другу, чтоб не сеять помехи, но отсутствие шунтов и электролитов по питанию... И все равно такая разводка должна быть лучше многих, где шины питания тянутся по бокам, а вся схема между ними(и нет второго слоя с земляным полигоном)

"Тот, кто идёт по чужим следам, не оставляет своих."

Ссылка на комментарий
Поделиться на другие сайты

У меня сейчас ВК разведен * классически*. Верхний слой - экран. Но плата получилась широкой с длинными проводниками. Потому как расстояние между транзисторами 80 мм Такой уж радиатор.

post-128691-0-90439300-1404831086_thumb.png

А если сделать как у ДЭВИЛА, то плата получается в два раза длиннее , но и в два раза уже. Можно оба канала ВК развести на этой ширине.. Но тогда УНы не влазят. Придется делать субмодули.

Вот, и не знаю, стоит ли.? Или так тоже сойдет?

С уважением Андрей.

Ссылка на комментарий
Поделиться на другие сайты

  • 3 недели спустя...

Встал вопрос о расположении шин питания. С одной стороны - рекомендация Сергея Агеева.

Если есть место, то шины земли (а иногда и питания) вполне можно уширять, вплоть до сплошной "заливки" медью (формирование полигонов). При этом важно, чтобы не образовывалось большого (по площади) контура протекания ВЧ токов - если шины питания выполнены полигонами, при двуполярном питании полигоны "+" и "-" должны вплотную примыкать друг к другу или располагаться в соседних слоях друг над другом/землей.

С другой - работы Владимира Лепехина (платы ВПУ Waso) где шины питания ОУ разведены по краям платы.

Сейчас работаю над платой композитного ушного усилителя на TPA6120. Контуры протекания токов по земле 6120 удалось минимизировать таким расположением блокировочных емкостей, при котором они максимально близко подключены к земляному полигону. А вот к первому ОУ пришлось вести либо на большом расстоянии друг от друга по краям платы, либо немного ближе, но по земляному слою.

Вопрос в следующем: насколько для слаботочных цепей питания необходимо уменьшать контру протекания ВЧ токов?

Пока выглядит так:

post-122868-0-27405900-1406365092_thumb.jpg post-122868-0-16431900-1406365086_thumb.jpg post-122868-0-71236300-1406365068_thumb.jpg

Антон. Блог

HTPC -> foobar2000 -> SMSL M8A -> Nataly 2012 -> Focal JMLab Tantal 515

Ссылка на комментарий
Поделиться на другие сайты

  • 3 месяца спустя...

Добрый день! Возник вопрос - как правильней было-бы расположить модули усилителя на платах.

На левом рисунке регулятор громкости находится на плате мк, как и преамп для АЦП. На правом вся аналоговая часть вынесена на другую плату. Как

исключение аналог приходит на плату мк через барьер - преамп.

Пример 1: http://www.dh3ben.de/html/electronics/pga2311_preamp.shtml

Пример 2: http://www.ebay.com/itm/Assembled-Upgrade-PGA2311-Stero-Remote-Volume-Controller-Preamp-/130775112939?pt=US_Amplifier_Parts_Components&hash=item1e72cddceb

ЗЫ: Стабы питания блоков (МК, регулятора) находятся вместе с ними на платах.

post-140940-0-68242900-1415623897_thumb.png

Изменено пользователем max255
Ссылка на комментарий
Поделиться на другие сайты

Пряник,

гораздо эффективнее было развести таким образом, чтобы микросхема была на одной стороне, а кондеры на другой. Так будет минимальный контур. Под дип-8 легко подлазит два smd 1206. Над adsl-драйвером кондеры будут одним выводом на земле, а на питании через via. Для уменьшения паразитов можно использовать два via на один вывод smd компонента.

Ссылка на комментарий
Поделиться на другие сайты

Это же цифра, что тут критиковать? :rolleyes: Все нормально, даже хорошо. Можно только попробовать кинуть перемычку над Тинькой, а не тянуть дорожку между выводами. Если влезет.

"Тот, кто идёт по чужим следам, не оставляет своих."

Ссылка на комментарий
Поделиться на другие сайты

а я бы R5 передвинул вверх корпуса и разьем тоже повернул на 90 и наверх (прям над микрухой поперек все это дело). Платка бы чуть удлинилась, но разводка стала бы поприятнее

а там глядишь на свободное место диодики гашения встанут и так чуть по сторонам все разойдется и размеры те же останутся. Диоды кстати SMD, поэтому можно их прямо под реле в ноги спрятать. А для этого релюшку разворачиваем на 180. Силовые сужаем к центру и выводим на разъемы, а управление выводим по краям сводим на диоды и дальше уже на транзюки ключиков. И перемычка тогда может уйти (я так понимаю R7 это она самая 000). Ближние выводы катушки реле тогда объеденить сразу, чтобы лишних дорог не плодить

релюшкина платка с ИК управлением

можно в принципе J3 и не двигать, просто повернуть на 180 и посмотреть что выйдет. Пересечений на глаз вроде поменьше

вообще печать простая. Можно сделать оч красиво если посидеть чутка. Сыроватая платка. И если делаете для себя (под лут), то монтажные площадки надо делать другой формы, иначе после сверления от таких фитюлек ничего не останется. Поля под SMD резюки я себе тоже кастомные сделал. Они здоровые сильно стандартные. резистор там итак помещается. Зато дороги между ногами водить удобнее стало

Изменено пользователем mail_robot

Нужно делать то, что нужно. А то, что не нужно, делать не нужно. (С) Винни Пух

Ссылка на комментарий
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.
Примечание: Ваш пост будет проверен модератором, прежде чем станет видимым.

Гость
Unfortunately, your content contains terms that we do not allow. Please edit your content to remove the highlighted words below.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Восстановить форматирование

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

Загрузка...
  • Последние посетители   0 пользователей онлайн

    • Ни одного зарегистрированного пользователя не просматривает данную страницу

  • Сообщения

    • Тогда уточните вопрос. Генерацию в панельке программатора сравниваете? Или же в раздельных устройствах (каждый в своей плате и со своей обвязкой)?
    • @Noctiss  А на  самой  аурдинке разве нет  стабилизатора  3.3.В  ?   @Noctiss  Можно из 12 вольт полчуить  5 и  3.3. В  и компонентов  будет минимум  на  78хх
    • Такие точно экраны на али продаются (этот оттуда скорее всего). В описании напряжение указано 3-5В. Мне не хотелось бы колхозить и подключать на один пин два вывода сразу - для питания дисплея и для питания самой ардуины (хотя так тоже можно).
    • Модератор удалил неугодные ему сообщения.  За что перед ним извенятся, файлы просто так не попадают куда не следует, пусть при себе оставит свои разработки.
    • Rik_2005, может все же фьюзы не правильно ставите. Генерация зависит только от них и исправных кварца и конденсаторов.
    • Благодарю всех, поделившихся замечаниями и предложениями! Отдельная благодарность z_vip за предложения, которыми я воспользовался и Starichok за принципиальную схему активной нагрузки. Результаты теста на разрушение Активной Нагрузки (далее АН) с транзисторами AP60T03 (30V 45A). В процессе пайки ПП для внесения изменений, закоротил С10. В работе остались два канала - два транзистора. Эти транзисторы и вышли из строя (омметр показывает 120-140 Ом между любыми выводами в любом направлении). Причина выхода из строя - кратковременное превышение предельного напряжения и тока из-за плохого контакта (искрение) при подключении БП при уставке тока больше 0. Два китайских резистора 0,33Ом 1вт, включенные последовательно с этими транзисторами, так же вышли из строя. Но ОЧЕНЬ оригинально - стали показывать изоляцию, НО внешних повреждений не видно. Выводы. Для снижения рисков пробоя силовых транзисторов: 1) (сделано) Максимально уменьшить индуктивность между БП и АН, в том числе убрать дроссель на входе АН (как вариант, можно включить обратный диод параллельно входному дросселю, но токи самоиндукции могут быть большими); 2) (не сделано) Как рекомендовал z_vip, последовательно с конденсаторами Сток-Исток включить резисторы 10-100Ом и входной быстродействующий предохранитель на максимальный ток АН +(3..4А); 3) Установить транзисторы с рабочим напряжением, раз в 5-10 превышающем напряжение нагружаемых БП; 4) Если требуется подключение "на горячую", то в цепь включения установить быстродействующий надёжный выключатель (автомат, реле, тумблер) с запасом по току от 2-3 крат. Восстановление АН. Установил б.у. транзисторы IRFR3411 (100V 32A), устранил короткое C10, установил советские резисторы 0,33Ом 5Вт, удалил дроссель на входе и конденсатор после дросселя, удалил диодный мостик перед стабилизатором, т.к. питание от нестабилизированного БП АС220/DC16В 0,8А. Установил в корпус DC/DC для питания вентилятора. Добавил в схему переключатель на съёмной перемычке, позволяющий подать на вход компаратора 12В служебного - может понадобиться для отладки. Добавил в схему оптопару для вкл/выкл АН внешним ТТЛ сигналом - для исследования переходных процессов испытуемых БП. Тест на разрушение проводить не буду - вроде бы всё понятно. Проверка. Как и говорил z_vip, диод MBR2045 сильно греется. Установленный на медную пластину 30*50*0,8 длительно держит 4А при ~40гр.Ц. При 6А нагревается градусов до ~60. С включенным вентилятором АН длительно держит 60Вт (12В 5А) при температуре радиатора в районе до 40гр.Ц. (приятно тёплый). ZIP-файл - схема и печатка в формате DipTrace, схема в PDF. Фото и осциллограммы.    
    • Я с алика беру сгшки и смд и дип уже давно. Полëт нормальный, но есть нюанс, что у некоторых микрух нет UVLO. Но я нашел способ, как это обходить
×
×
  • Создать...